深圳市睿思半导体有限公司王文振获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市睿思半导体有限公司申请的专利一种集成电路封装测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223742666U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520215313.2，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种集成电路封装测试装置是由王文振;周秋臣设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了集成电路生产技术领域的一种集成电路封装测试装置，包括安装箱体，所述安装箱体上端开设有安装槽，所述安装槽两侧内壁处设有两个固定框架，两个所述固定框架内安装有检测结构，所述检测结构包括两个安装板、若干插槽、若干导电组件以及两个安装螺栓；采用的嵌装固定的方式对安装板进行固定，在对集成电路进行测试时，可根据不同规格的集成电路，对安装板的规格进行快速刚换，可适用于多规格的集成电路封装测试需求；通过设置的推进结构与夹持结构配合，通过压紧推进块的自身重力对集成电路的上端进行压紧，在测试时可实现对集成电路的快速固定，且推进结构与夹持结构均可进行调节，可实现对不同规格的集成电路进行调节固定。
本实用新型一种集成电路封装测试装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装测试装置，包括安装箱体1,其特征在于，所述安装箱体1上端开设有安装槽2，所述安装槽2两侧内壁处设有两个固定框架3，两个所述固定框架3内安装有检测结构，所述检测结构包括两个安装板4、若干插槽5、若干导电组件以及两个安装螺栓6； 两个所述安装板4分别活动嵌装于两个所述固定框架3内，若干所述插槽5均匀开设于两个所述安装板4上端，若干所述导电组件分别位于若干所述插槽5内下端，两个所述安装螺栓6分别活动嵌装于两个所述固定框架3一侧壁面内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市睿思半导体有限公司，其通讯地址为：518107 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西区七号侨德科技园厂房A栋403；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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