深圳市福瑞达电子有限公司匡平获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市福瑞达电子有限公司申请的专利异形弹片和芯片测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223742553U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520236062.6，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型异形弹片和芯片测试装置是由匡平设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本异形弹片和芯片测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种异形弹片和芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域，其中，异形弹片用于芯片测试装置，芯片测试装置包括测试台和电测器，测试台用于置放待测芯片；异形弹片包括弹片主体和第一弹性组件。弹片主体具有安装部，弹片主体通过安装部安装于电测器；弹片主体具有相对设置的第一侧和第二侧，弹片主体的第一侧朝测试台设置，弹片主体的第二侧背向测试台设置；第一弹性组件设于弹片主体的第一侧，电测器通过第一弹性组件对待测芯片施加压力以固定待测芯片。本实用新型提供的异形弹片可以提升芯片测试装置的测试准确性。
本实用新型异形弹片和芯片测试装置在权利要求书中公布了：1.一种异形弹片，其特征在于，所述异形弹片用于芯片测试装置，所述芯片测试装置包括测试台和电测器，所述测试台用于置放待测芯片；所述异形弹片包括： 弹片主体，所述弹片主体具有安装部，所述弹片主体通过所述安装部安装于所述电测器； 所述弹片主体具有相对设置的第一侧和第二侧，所述弹片主体的第一侧朝所述测试台设置，所述弹片主体的第二侧背向所述测试台设置； 第一弹性组件，所述第一弹性组件设于所述弹片主体的第一侧，所述电测器通过所述第一弹性组件对所述待测芯片施加压力以固定所述待测芯片。
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