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池州巨成电子科技有限公司张永平获国家专利权

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龙图腾网获悉池州巨成电子科技有限公司申请的专利一种芯片封装密封性检测用工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223741875U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520252478.7,技术领域涉及:G01M3/12;该实用新型一种芯片封装密封性检测用工装是由张永平;张金玉设计研发完成,并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。

一种芯片封装密封性检测用工装在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种芯片封装密封性检测用工装,属于芯片封装技术领域。本实用新型包括底座、支架和检测组件,支架为U形块,支架上开设有槽口,检测组件包括固定座,固定座安装在槽口内,固定座底部开设有第一盲孔,第一盲孔内安装有电动推杆,电动推杆移动端上安装有检测盒,检测盒内安装有吸盘,固定座顶部开设有两个第二盲孔,第二盲孔内均安装有气泵,第二盲孔内壁的底面开设有进气孔,进气孔内设置有进气管,检测盒上开设有两个通孔,两个进气管穿过通孔进入检测盒内,一个进气管进入吸盘内。本实用新型通过吸盘将芯片固定,防止检测过程中芯片发生偏移影响检测结果,同时分拣合格与不合格芯片,解决了芯片封装密封性测量困难的问题。

本实用新型一种芯片封装密封性检测用工装在权利要求书中公布了:1.一种芯片封装密封性检测用工装,其特征在于:包括支架3,所述支架3为U形块,所述支架3上开设有槽口301; 还包括检测组件4,所述检测组件4包括固定座401,所述固定座401安装在槽口301内,所述固定座401底部开设有第一盲孔402,所述第一盲孔402内安装有电动推杆403,所述电动推杆403移动端上安装有检测盒408,所述检测盒408内安装有吸盘4010,所述固定座401顶部开设有两个第二盲孔404,所述第二盲孔404内均安装有气泵405,所述第二盲孔404内壁的底面开设有进气孔406,所述进气孔406内设置有进气管407,所述检测盒408上开设有两个通孔409,两个所述进气管407穿过通孔409进入检测盒408内,一个所述进气管407进入吸盘4010内;

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人池州巨成电子科技有限公司,其通讯地址为:247100 安徽省池州市高新区电子信息产业园B区1#厂房;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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