山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司王雅慧获国家专利权
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龙图腾网获悉山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司申请的专利一种大直径圆环形硅片测试封装用片盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223736591U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520186117.7，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型一种大直径圆环形硅片测试封装用片盒是由王雅慧;魏士迪;皇志威设计研发完成，并于2025-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种大直径圆环形硅片测试封装用片盒在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种大直径圆环形硅片测试封装用片盒。该片盒包括上盖层、下盒层、支撑泡棉、固定支柱、压紧片、温度感应器、温度显示器；由上盖层与下盒层嵌合构成封闭的片盒主体结构；支撑泡棉以可拆卸的方式设置于下盒层，由圆环形泡棉和圆柱形泡棉镶嵌而成，圆柱形泡棉用于插入硅片内圆，圆环形泡棉设置于圆柱形泡棉底部，用于承载硅片；多个固定支柱沿下盒层周向均匀分布，分别通过螺纹旋紧于下盒层；压紧片的一端通过螺纹旋紧于固定支柱上端，另一端呈弧形且顶部与硅片外周面接触，并在接触部位设有温度感应器；温度显示器设置于下盒层侧面，通过接收温度感应器信号，监测硅片温度。本实用新型能够提高硅片在传递过程中密封性和稳定性。
本实用新型一种大直径圆环形硅片测试封装用片盒在权利要求书中公布了：1.一种大直径圆环形硅片测试封装用片盒，其特征在于，包括上盖层、下盒层、支撑泡棉、固定支柱、压紧片、温度感应器、温度显示器；其中， 由上盖层与下盒层嵌合构成封闭的片盒主体结构； 支撑泡棉以可拆卸的方式设置于下盒层，由圆环形泡棉和圆柱形泡棉镶嵌而成，圆柱形泡棉用于插入硅片内圆，圆环形泡棉设置于圆柱形泡棉底部，用于承载硅片； 多个固定支柱沿下盒层圆周方向均匀分布，各固定支柱下端通过螺纹旋紧于下盒层； 压紧片的一端通过螺纹旋紧于固定支柱上端，另一端呈弧形且顶部与硅片外周面接触，并在接触部位设有温度感应器； 温度显示器设置于下盒层侧面，通过接收温度感应器信号，监测硅片温度。
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