中科同德微电子科技(大同)有限公司张伟获国家专利权
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龙图腾网获悉中科同德微电子科技(大同)有限公司申请的专利一种芯片封装框架抓取装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223734892U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520310658.6，技术领域涉及：B25J15/00；该实用新型一种芯片封装框架抓取装置是由张伟设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装框架抓取装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于爪具技术领域，具体涉及一种芯片封装框架抓取装置，包括四棱柱状的中心座；在中心座X向的相对两侧分别设置有升降气缸，所述升降气缸的伸缩端固定有吸盘，升降气缸用于控制吸盘沿Z向进行升降移动；在中心座的底部设置有手指气缸，在手指气缸的两个操作端均固定有爪指，手指气缸用于控制两个爪指在Y向上相互靠拢或相互远离；X向、Y向、Z向三个方向相互垂直。本方案中通过吸盘能够实现芯片封装框架上壳的抓取，通过手指气缸能够实现芯片封装框架下壳的抓取，从而实现两种抓取用途，无需使用两个不同的爪具，提高抓取效率。
本实用新型一种芯片封装框架抓取装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装框架抓取装置，其特征在于：包括四棱柱状的中心座1；在中心座1X向的相对两侧分别设置有升降气缸，所述升降气缸的伸缩端固定有吸盘4，升降气缸用于控制吸盘4沿Z向进行升降移动；在中心座1的底部设置有手指气缸6，在手指气缸6的两个操作端均固定有爪指5，手指气缸6用于控制两个爪指5在Y向上相互靠拢或相互远离；X向、Y向、Z向三个方向相互垂直。
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