广东华芯半导体技术有限公司杨斌获国家专利权
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龙图腾网获悉广东华芯半导体技术有限公司申请的专利一种半导体元件加工用焊接设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223734178U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520158892.1,技术领域涉及:B23K37/00;该实用新型一种半导体元件加工用焊接设备是由杨斌设计研发完成,并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体元件加工用焊接设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体元件加工用焊接设备,涉及半导体焊接技术领域。本实用新型包括焊接机本体,所述焊接机本体的一侧设置有上线机构,所述上线机构包括安装板,所述安装板的一侧固定连接有控制器,所述控制器通过导线连接有第一线夹和第二线夹,本实用新型通过设置焊接机本体和上线机构,实现了一种高效、精准的半导体元件加工用焊接设备,控制器则通过导线分别与第一线夹和第二线夹相连,用于控制线材的夹持和电阻测量等功能,设置了扭力转轴、卡槽、卡块、第二连接杆、电推杆和限位块等部件,以实现指定时间的自动锁定,解决在繁忙的生产中,有时会忘记更换线材,导致某一批次的产品会出现不合格的情况的技术问题。
本实用新型一种半导体元件加工用焊接设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体元件加工用焊接设备,其特征在于:包括焊接机本体1,所述焊接机本体1的内部设置有上线机构2,所述上线机构2包括安装板201,所述安装板201的一侧固定连接有控制器202,所述控制器202通过导线203连接有第一线夹204和第二线夹205。
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