辽阳雄乾电子科技有限公司熊程艺获国家专利权
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龙图腾网获悉辽阳雄乾电子科技有限公司申请的专利一种半导体框架焊接装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223734165U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422872912.X，技术领域涉及：B23K37/00；该实用新型一种半导体框架焊接装置是由熊程艺;熊永庚设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体框架焊接装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体框架焊接装置，属于半导体加工技术领域。该一种半导体框架焊接装置包括焊接台和焊接稳定机构，焊接台内部的右侧安装有控制器，焊接台前侧的右侧安装有与控制器电性连接的焊接笔，稳定板活动连接在焊接台的顶部，稳定板的顶部开设有操作口，升降槽开设在焊接台顶部的两侧，稳定板的两侧均固定连接有位于升降槽内部的升降柱，通过设置焊接稳定机构，可以为使用者提供对待焊接外界半导体框架进行统一施力稳定的介质，以便半导体框架焊接过程中稳定在焊接台顶部，避免焊接台使用时出现难以对半导体框架进行统一施力稳定的情况，因此提高了焊接台的焊接稳定便捷性和一致性。
本实用新型一种半导体框架焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体框架焊接装置，包括焊接台1，所述焊接台1内部的右侧安装有控制器2，所述焊接台1前侧的右侧安装有与控制器2电性连接的焊接笔3，其特征在于； 焊接稳定机构，所述焊接稳定机构包括： 稳定板4；所述稳定板4活动连接在焊接台1的顶部，所述稳定板4的顶部开设有操作口5； 升降槽6；所述升降槽6开设在焊接台1顶部的两侧，所述稳定板4的两侧均固定连接有位于升降槽6内部的升降柱7； 稳定施力机构；所述稳定施力机构设置在焊接台1顶部的两侧。
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