武汉芯丰精密科技有限公司万先进获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉芯丰精密科技有限公司申请的专利晶片加工装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223734138U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520137134.1，技术领域涉及：B23K26/53；该实用新型晶片加工装置是由万先进;田鑫;冯旿祥;朱超;施展鹏;锁志勇;边逸军设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片加工装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶片加工装置，属于半导体技术领域。晶片加工装置包括载台、隔震垫和超声装置，载台用于承放具有改质层的晶锭；超声装置设置于所述载台的上方，所述超声装置能够产生横向振动波，所述横向振动波用于沿所述晶锭振动并使所述改质层的裂纹沿横向扩展；载台的底部固定设置于所述隔震垫上。本实用新型使激光脉冲在晶锭上形成的改质层的裂纹沿横向生长连接，避免裂纹纵向生长，不仅提高改质层生产效率，而且无需密集发射激光脉冲，缩短晶片加工的周期。
本实用新型晶片加工装置在权利要求书中公布了：1.晶片加工装置，其特征在于，包括： 载台1，用于承放具有改质层101的晶锭100； 超声装置3，设置于所述载台1的上方，所述超声装置3能够产生横向振动波，所述横向振动波用于沿所述晶锭100振动并使所述改质层101的裂纹沿横向扩展； 隔震垫44，所述载台1的底部固定设置于所述隔震垫44上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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