苏州英尔捷半导体有限公司李伟获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州英尔捷半导体有限公司申请的专利一种晶圆激光打磨用定位装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223734098U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423063578.X，技术领域涉及：B23K26/36；该实用新型一种晶圆激光打磨用定位装置是由李伟设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆激光打磨用定位装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆激光打磨用定位装置，包括台面和固定安装在台面内的盘体；所述盘体用于摆放晶圆，所述盘体的内部开设有三个槽体，三个所述槽体均匀分布在盘体内部，且三个所述槽体的内部均滑动安装有夹板，三个所述夹板用于固定不同规格晶圆，且所述盘体的底部安装有用于三个夹板同步驱动的同步件，将晶圆摆放在盘体顶部的吸附座上，首先启动电机带动转动座旋转，转动座旋转带动三个第一杆转动，从而带动三个第二杆转动，三个第二杆分别带动三个夹板相互靠近对晶圆起到三方向夹持固定，相比双向夹持，固定更为牢固，当晶圆被三个夹板固定后，启动离心风机将气管内空气抽离，将晶圆吸附在吸附座上，提供二次吸附固定。
本实用新型一种晶圆激光打磨用定位装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆激光打磨用定位装置，其特征在于，包括： 台面1和固定安装在台面1内的盘体2； 所述盘体2用于摆放晶圆，所述盘体2的内部开设有三个槽体3，三个所述槽体3均匀分布在盘体2内部，且三个所述槽体3的内部均滑动安装有夹板4，三个所述夹板4用于固定不同规格晶圆，且所述盘体2的底部安装有用于三个夹板4同步驱动的同步件5； 其中，所述同步件5包括电机51，所述台面1的底部设置有底板6，所述电机51内嵌在底板6的内部，且所述底板6与台面1之间通过四个柱体固定连接，所述电机51的输出端安装有转动座52，所述转动座52的表面固定安装有三个第一杆53，三个所述第一杆53远离转动座52的一端均铰接有第二杆54，三个所述第二杆54分别与三个夹板4相铰接。
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