上海根派半导体科技有限公司陈卫国获国家专利权
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龙图腾网获悉上海根派半导体科技有限公司申请的专利一种芯片加工用的上胶设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223733127U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422971978.4,技术领域涉及:B05C5/02;该实用新型一种芯片加工用的上胶设备是由陈卫国设计研发完成,并于2024-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片加工用的上胶设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种芯片加工用的上胶设备,属于芯片加工技术领域,包括底板,底板的上表面固定连接有第一圆筒,第一圆筒内侧面固定安装有阻尼套,阻尼套的内侧面转动连接有圆杆,V形板的底面固定连接有第二圆筒,圆杆的顶端固定安装在第二圆筒的内部,V形板的左侧设置有烘干机构,V形板的右侧设置有点胶机构,通过设置的烘干机构,具体为在V形板的左侧配置透风安装孔和风扇,并在透风安装孔内部安装加热丝,实现了对芯片上胶后的快速烘干,这种设计显著缩短了胶水固化时间,从而提高了生产效率,同时,通过设置V形板、第一把手和第二把手来方便操作人员调整烘干机构和点胶机构的位置,使得设备操作简便、灵活性强。
本实用新型一种芯片加工用的上胶设备在权利要求书中公布了:1.一种芯片加工用的上胶设备,包括底板1,其特征在于,所述底板1的上表面固定连接有第一圆筒2,所述第一圆筒2内侧面固定安装有阻尼套3,所述阻尼套3的内侧面转动连接有圆杆4,所述圆杆4的顶端设置有V形板6,所述V形板6的底面固定连接有第二圆筒5,所述圆杆4的顶端固定安装在第二圆筒5的内部,所述V形板6的左侧设置有烘干机构7,所述V形板6的右侧设置有点胶机构8。
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