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龙图腾网获悉上海铭沣科技股份有限公司申请的专利一种基于复杂芯片类型IPM的检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121033049B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511563984.9，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种基于复杂芯片类型IPM的检测方法是由李广涛设计研发完成，并于2025-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于复杂芯片类型IPM的检测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于复杂芯片类型IPM的检测方法，包含如下步骤：S1:明暗图像获取步骤；S2:芯片定位步骤；S3:焊线检测步骤；S4:芯片表面检测步骤；S5:位置检测步骤；S6:综合判定步骤。本发明具备如下有益效果：1、该IPM检测方法是一套通用的检测流程，结合多个子算法组成，适应于IPM产品特点，通用性强。2、解决产品表面高度差大造成所有芯片以及焊线无法清晰成像的问题。3、检测流程灵活，可根据不同种类的芯片建立该检测流程。4、能适应不同数量的芯片检测，不同种类的焊线检测等，即使增加更多的种类，该检测流程和算法都可以检测。5、芯片检测之前可以获取到金线以及铝线的准确位置进行屏蔽，提高芯片表面检测的准确性。

本发明授权一种基于复杂芯片类型IPM的检测方法在权利要求书中公布了：1.一种基于复杂芯片类型IPM的检测方法，其特征在于，包含如下步骤： 明暗图像获取：通过控制可切换的组合光源并调整镜头的高度，获取产品上所有芯片、焊线的清晰图像，将图像注册为模板； 芯片定位：基于所述模板，通过模板匹配算法对当前图像中的芯片和框架进行定位，得到表示位置和姿态的变换矩阵； 焊线检测：确定铝线、金线检测区域，在焊线检测区域内通过图像处理算法提取铝线、金线，并进行联通性方法分析以判断铝线、金线是否存在断裂缺陷； 芯片表面检测：接收所述焊线检测步骤输出的铝线、金线区域信息，对芯片表面采用线的区域进行屏蔽处理，获取真实的表面检测区域，通过阈值分割提取芯片表面缺陷，并根据缺陷的形状特征区分脏污和划痕； 位置检测：基于所述芯片定位步骤得到的位置信息，计算芯片相对于框架的位置偏移量和旋转角度，并判断是否在容差范围内； 综合判定：综合所述焊线检测步骤、芯片表面检测步骤和位置检测步骤的结果，若所有检测结果均在预设容差范围内，则判定产品合格，否则判定产品不合格。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海铭沣科技股份有限公司，其通讯地址为：201999 上海市宝山区宝杨路1800号2号楼1319室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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