杭州世德云测科技有限公司陈冰获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州世德云测科技有限公司申请的专利一种无损晶圆测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121008153B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511535704.3，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种无损晶圆测试方法是由陈冰;张洪瑞;方盼;方运田;苏绩设计研发完成，并于2025-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无损晶圆测试方法在说明书摘要公布了：本发明提出了一种无损晶圆测试方法，涉及晶圆测试技术领域，通过探针针卡结合电液体容器进行针尖液体吸附，获得针尖吸附液体，获取针尖液体吸附数据；对针尖吸附液体进行吸附状态分析判定和液体第一调节，直至吸附状态正常；通过针尖吸附液体与晶圆电极表面构建导电通道，对导电通道进行液体和阻抗的变化分析，进而对导电通道进行变化状态分析和判定，根据通道状态判定信息进行液体第二调节，直至通道状态判定信息为通道正常状态，进而获取晶圆测试数据，通过探针吸附导电液体在探针下方形成导电水滴，进而形成导电通道并进行通道调节，避免了与晶圆表面导电电极的直接接触，无需复杂的结构设计，同时还提高了测试精度。
本发明授权一种无损晶圆测试方法在权利要求书中公布了：1.一种无损晶圆测试方法，其特征在于，所述方法包括： 通过探针针卡结合电液体容器进行针尖液体吸附，获得针尖吸附液体，获取针尖液体吸附数据； 对针尖吸附液体进行吸附状态分析判定和液体第一调节，直至吸附状态正常； 通过针尖吸附液体与晶圆电极表面构建导电通道，对导电通道进行液体和阻抗的变化分析，进而对导电通道进行变化状态分析和判定，根据通道状态判定信息进行液体第二调节，直至通道状态判定信息为通道正常状态，进而获取晶圆测试数据。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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