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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利通孔缺陷的检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120931653B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511461587.0，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权通孔缺陷的检测方法是由王晓娟;陈东;刘筱彧;曹璋钰;韩领设计研发完成，并于2025-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本通孔缺陷的检测方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种通孔缺陷的检测方法，属于半导体技术领域。该检测方法首先获取待分析版图中每个通孔图形周围的上层导电图形的第一图形密度和下层导电图形的第二图形密度，在通孔图形对应的第一图形密度或第二图形密度超出预定范围时，再获取通孔图形的转接长度比例，根据通孔图形的转接长度比例判断通孔图形是否为疑似缺陷通孔图形。本申请结合通孔图形周围的图形密度以及通孔图形在转接前的上层导电图形与转接后的下层导电层的转接长度比例检测通孔缺陷，能够快速且准确地定位待分析版图中易产生缺陷的通孔图形，节约后续缺陷分析的时间，有利于及时优化工艺或者版图改版，提升产品良率和稳定性。

本发明授权通孔缺陷的检测方法在权利要求书中公布了：1.一种通孔缺陷的检测方法，其特征在于，包括： 提供待分析版图，所述待分析版图包括通孔图形、上层导电图形和下层导电图形； 获取每个所述通孔图形对应的第一图形密度和第二图形密度，所述第一图形密度为所述通孔图形周围的所述上层导电图形的图形密度，所述第二图形密度为所述通孔图形周围的所述下层导电图形的图形密度； 当所述通孔图形对应的所述第一图形密度或所述第二图形密度超出预定范围时，获取所述通孔图形的转接长度比例，所述转接长度比例为第一距离与第二距离的比值，所述第一距离为所述通孔图形与其重叠的所述下层导电图形的第一端之间的距离，所述第二距离为所述通孔图形与其重叠的所述上层导电图形的第一端之间的距离，所述上层导电图形的第一端为远离其重叠的所述通孔图形的一端；以及， 根据所述通孔图形的转接长度比例判断所述通孔图形是否为疑似缺陷通孔图形； 所述下层导电图形的第一端与其相邻的所述通孔图形之间的距离为第三距离，所述下层导电图形的第二端与其相邻的所述通孔图形之间的距离为第四距离，所述第三距离大于所述第四距离。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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