度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司刘中华获国家专利权
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龙图腾网获悉度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司申请的专利一种晶圆解理方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120914169B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511432625.X，技术领域涉及：H01L21/78；该发明授权一种晶圆解理方法和装置是由刘中华;徐荣靖;郑志川;张继宇;李颖;杨国文;赵卫东设计研发完成，并于2025-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆解理方法和装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆解理方法和装置，所述方法包括：确定所述目标晶圆对应的切割边缘；在双边切割模式时，根据所述目标晶圆的材质、衬底偏转角度以及不同解理区域与所述切割边缘的相对位置，确定所述不同解理区域所生长的保护膜的厚度、硬度和感光性；确定所述目标晶圆保护工艺中的涂膜参数；完成所述目标晶圆的解理。本发明实施例不仅提高了晶圆解理装置的通用性，还能够有效降低晶圆解理过程中裂片和污染的风险、最大化了晶圆的良品率，同时还通过定制化的保护工艺降低了晶圆保护的成本。
本发明授权一种晶圆解理方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆解理方法，其特征在于，所述方法包括： 根据目标晶圆对应的边缘切割模式确定所述目标晶圆对应的切割边缘； 当所述边缘切割模式为双边切割模式时，根据所述目标晶圆的材质、衬底偏转角度以及不同解理区域与所述切割边缘的相对位置，确定所述不同解理区域所生长的保护膜的厚度、硬度和感光性； 基于所述不同解理区域所生长的保护膜的厚度、硬度和感光性确定所述目标晶圆保护工艺中的涂膜参数； 基于所述目标晶圆保护工艺中的涂膜参数在所述目标晶圆表面生成保护膜后沿所述切割边缘完成所述目标晶圆的解理。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司，其通讯地址为：215100 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号东北区32幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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