深圳源明杰科技股份有限公司黎理杰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳源明杰科技股份有限公司申请的专利单多列标签芯片固晶方法、系统以及可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120834053B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511341865.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权单多列标签芯片固晶方法、系统以及可读存储介质是由黎理杰;鲍伟海设计研发完成，并于2025-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本单多列标签芯片固晶方法、系统以及可读存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种单多列标签芯片固晶方法、系统以及可读存储介质，涉及芯片固晶技术领域；所述单多列标签芯片固晶方法包括如下步骤：利用顶针组件将芯片从晶圆盘顶出至翻转组件；其中所述晶圆盘在倾角≤±30°条件下执行顶出操作；利用翻转组件将所述芯片转移至贴片组件；利用喷胶组件对料带的预设固晶位置进行喷胶操作；利用贴片组件将所述芯片贴附于所述料带的所述预设固晶位置；利用固化组件对所述料带与所述芯片进行固化操作。本发明提供的技术方案能够消除芯片从晶圆盘转移至贴片组件后的平移偏差以及角度偏差。
本发明授权单多列标签芯片固晶方法、系统以及可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种单多列标签芯片固晶方法，其特征在于，包括如下步骤： 利用顶针组件将芯片从晶圆盘顶出至翻转组件；其中所述晶圆盘在倾角≤±30°条件下执行顶出操作； 利用翻转组件将所述芯片转移至贴片组件； 利用喷胶组件对料带的预设固晶位置进行喷胶操作； 利用贴片组件将所述芯片贴附于所述料带的所述预设固晶位置； 利用固化组件对所述料带与所述芯片进行固化操作； 其中，在利用贴片组件将芯片贴附于所述料带的预设固晶位置的步骤中，包括如下步骤： 将所述料带的当前料带位置与预设料带位置进行对比，以获取所述料带的第一平移偏差数据； 将所述芯片的第一当前芯片位置与预设芯片位置进行对比，以获取所述芯片的第二平移偏差数据以及角度偏差数据； 根据所述第一平移偏差数据以及所述第二平移偏差数据相结合以获取第三平移偏差数据； 根据所述第三平移偏差数据对所述料带进行平移修正； 根据所述角度偏差数据对所述芯片进行角度修正。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳源明杰科技股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区大田洋西坊工业区12栋厂房B101、201、301；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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