安徽全照科技股份有限公司周正信获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽全照科技股份有限公司申请的专利多层绝缘压合高耐压印制电路板制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120692786B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511182111.3，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权多层绝缘压合高耐压印制电路板制造工艺是由周正信;蔡宗建设计研发完成，并于2025-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层绝缘压合高耐压印制电路板制造工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了多层绝缘压合高耐压印制电路板制造工艺，涉及高压PCB技术领域，步骤一以目标场强分布与极化响应为牵引，反推厚向介电属性与分段层序，形成屏障层栈参数集版本基线并作为制造输入；步骤二据所述基线制定界面活化策略与压合程式，实施预干燥、抽真空、等温渗透、顺序固化与受控冷却并记录；步骤三以验证片组开展介电代理量与放电代理量检测，比对所述基线生成制造放行包。步骤三在保持所述基线下设置场板与均压图形，优化导体边界与过孔，实施封边与涂覆；适用于直流偏置与高频脉冲并存场景，实现电场削峰、界面稳定、厚度均匀与对位受控。
本发明授权多层绝缘压合高耐压印制电路板制造工艺在权利要求书中公布了：1.多层绝缘压合高耐压印制电路板制造工艺，其特征在于：包括， 定义目标场强分布与极化响应，依目标反推厚向介电属性渐变与分段层序，形成屏障层栈参数集版本基线，并将其作为界面活化策略与压合程式的统一输入项； 围绕所述屏障层栈参数集版本基线，制定界面活化策略及压合程式，按预干燥、抽真空与等温渗透展开，继以顺序固化及受控冷却，实施边缘控流与真空框，生成压合程式记录与界面活化策略记录； 据所述压合程式记录与所述界面活化策略记录抽取验证片组，实施介电代理量及放电代理量检测，并与所述屏障层栈参数集版本基线比对，形成制造放行包的放行判据及程式调整建议； 在满足制造放行包放行判据后，保持所述屏障层栈参数集版本基线，实施场板与均压图形、导体边界与过孔优化、切边与屏障外露处封边涂覆，并将制造放行包与压合程式记录固化。
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