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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利微流控装置及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120618555B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511129935.4，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权微流控装置及其制备方法是由韩仝雨;徐培设计研发完成，并于2025-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本微流控装置及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种微流控装置及其制备方法，该微流控装置包括微流控基板和控制基板；微流控基板包括第一衬底基板，控制基板包括第二衬底基板、多个电极对和控制电路层；第一衬底基板的第一表面具有多个开口区，每个开口区具有间隔设置的两个容置槽，两个容置槽通过公共侧壁上的微流通道连通。控制电路层设置于第二衬底基板上；多个电极对设置于第二衬底基板上，且与控制电路层电连接；每个电极对对应一个开口区设置；电极对包括两个驱动电极；控制基板在使用时贴合于微流控基板上，使得两个驱动电极间隔设置于微流通道的两侧，控制电路层用于向每个电极对施加电压。该微流控装置实现了并行处理多个样本，提高了检测效率，还能够降低更换成本。

本发明授权微流控装置及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种微流控装置，其特征在于，包括： 微流控基板，包括： 第一衬底基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面具有间隔设置的多个开口区，每个所述开口区具有沿第一方向间隔设置的两个容置槽，两个所述容置槽的公共侧壁具有微流通道，两个所述容置槽通过所述微流通道连通； 控制基板，包括： 第二衬底基板； 控制电路层，设置于所述第二衬底基板上； 多个电极对，设置于所述第二衬底基板上，且与所述控制电路层电连接；每个所述电极对对应一个所述开口区设置；所述电极对包括两个驱动电极；所述电极对包括正极驱动电极和负极驱动电极； 其中，所述控制基板在使用时贴合于所述微流控基板上，使得两个所述驱动电极沿所述第一方向间隔设置于所述微流通道的相对两侧，所述控制电路层用于向每个所述电极对施加电压； 其中，所述第一表面还具有多个第一凹槽，所述控制基板在使用时贴合于所述微流控基板的第一表面，使得每个所述驱动电极嵌设于一个所述第一凹槽内；或所述第二表面还具有多个第二凹槽；所述控制基板在使用时贴合于所述微流控基板的第二表面，使得每个所述驱动电极嵌设于一个所述第二凹槽内； 所述第二衬底基板包括相对的第三表面和第四表面；所述控制电路层设置于所述第三表面，所述电极对设置于所述第四表面且通过过孔与所述控制电路层电连接；或所述控制电路层设置于所述第四表面，所述电极对设置于所述控制电路层上； 所述控制电路层包括： 多个栅极扫描线； 多个数据线，与所述栅极扫描线交叉设置； 多个薄膜晶体管；每个所述正极驱动电极通过至少一个所述薄膜晶体管电连接于所述数据线； 公共电极线；所有的所述负极驱动电极均电连接于所述公共电极线。

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