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上海交通大学朱向阳获国家专利权

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龙图腾网获悉上海交通大学申请的专利一种触觉传感阵列及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119984581B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510206080.4,技术领域涉及:G01L1/14;该发明授权一种触觉传感阵列及其制备方法是由朱向阳;赵彦超;郭伟超;盛鑫军设计研发完成,并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

一种触觉传感阵列及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种触觉传感器阵列,涉及传感器技术领域,包括软硬耦合封装层、附着设置于所述软硬耦合封装层上的电极层、通过粘合设置于所述软硬耦合封装层间的多级分段点阵支撑层,夹持设置在所述电极层间或所述电极层与所述软硬耦合封装层间的多孔离子介质层,多层阵列协同设置。本发明还公开了一种触觉传感器阵列制备方法,步骤为:制备多孔离子介质层,制备软硬耦合封装层,制备电极层,制备多级分段点阵支撑层,组装传感器阵列。本发明结构紧凑,协同紧密,能够兼具实现极佳的应变不敏感和串扰抑制表现,并且触觉单元响应具有较高线性度。

本发明授权一种触觉传感阵列及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种触觉传感阵列,其特征在于,包括软硬耦合封装层、附着设置于所述软硬耦合封装层上的电极层、通过粘合设置于所述软硬耦合封装层间的多级分段点阵支撑层,夹持设置在所述电极层间或所述电极层与所述软硬耦合封装层间的多孔离子介质层; 所述软硬耦合封装层包括使用低模量软材料所包覆的高模量硬质区域阵列、用低模量软材料填充所述高模量硬质区域阵列间孔隙所形成的柔软连接区域; 所述多级分段点阵支撑层设置于所述柔软连接区域层间; 通过多层阵列协同设置,实现触觉传感器阵列对应变的不敏感和对串扰的抑制。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海交通大学,其通讯地址为:200240 上海市闵行区东川路800号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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