武汉芯享光电科技有限公司;湖北芯映光电有限公司李航获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉芯享光电科技有限公司;湖北芯映光电有限公司申请的专利一种Micro LED面板封装结构及封装胶获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119967998B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510426721.7，技术领域涉及：H10H29/855；该发明授权一种Micro LED面板封装结构及封装胶是由李航;李碧波;赵强;冀婷婷;李九单设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Micro LED面板封装结构及封装胶在说明书摘要公布了：本申请涉及一种MicroLED面板封装结构及封装胶，包括发光芯片、蓝宝石封装层和胶层，蓝宝石封装层包覆于发光芯片上；胶层包覆于蓝宝石封装层上，胶层与蓝宝石封装层接触面处设置有扩散粉，扩散粉包括表面呈雾状的乳白色粉末和表面呈光滑状的透明粉末。本申请使用复配的扩散粉，可以综合亮度和打散光的效果，当光在出射时遇到扩散粉发生反射，起到将光打散的作用，改善相分离带来的出光不一致问题，扩散粉的折射率比基胶的折射率大，在胶层与蓝宝石封装层接触面处设置扩散粉，使部分扩散粉与蓝宝石封装层接触，扩散粉与蓝宝石封装层接触面处光的全反射角比基胶与蓝宝石封装层接触面处光的全反射角大，能让更多的光经过折射出射，提高亮度。
本发明授权一种Micro LED面板封装结构及封装胶在权利要求书中公布了：1.一种MicroLED面板MIP封装结构，其特征在于，其包括： 发光芯片1； 蓝宝石封装层2，其包覆于所述发光芯片1上； 胶层3，其包覆于所述蓝宝石封装层2上，所述胶层3与所述蓝宝石封装层2接触面处设置有用于打散光的扩散粉4，所述扩散粉4包括表面呈雾状的乳白色粉末和表面呈光滑状的透明粉末，表面呈光滑状的透明粉末为无定型粉末，表面呈雾状的乳白色粉末为球形粉末；所述扩散粉4中，表面呈雾状的乳白色粉末和表面呈光滑状的透明粉末的质量比为1:1～5； 所述蓝宝石封装层2的厚度为30～80μm； 所述胶层3由封装胶固化而成，且按照质量分数计，所述封装胶包括：扩散粉30%～60%，环氧树脂15%～45%，酸酐固化剂15%～20%，助剂5%～10%；偶联剂0.01%～5%。
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