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龙图腾网获悉中国航天三江集团有限公司申请的专利耐高温小型光学系统封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119667885B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411636644.X，技术领域涉及：G02B7/00；该发明授权耐高温小型光学系统封装结构及封装方法是由武春风;李强;张璐;胡黎明;胡金萌;姬清晨;王晓飞;成红设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本耐高温小型光学系统封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种耐高温小型光学系统封装结构及封装方法，涉及光学系统封装技术领域。该封装方法首先使用耐高温陶瓷制备耐高温陶瓷封装结构底座，随后将依次堆叠形成的小型光学系统粘接在耐高温陶瓷封装结构底座上；然后，在无水无氧环境下，使用铟基封接焊环，在低温下完成耐高温陶瓷封装壳体‑铟基封接焊环‑耐高温陶瓷封装结构底座间的焊接。低温焊接对小型光学系统中的器件的热损伤小，残留的热应力小，物理系统气密性好，得到的封装结构能够在高温环境下保持较高的稳定性和气密性。该封装结构的封装结构底座、封装壳体均使用的耐高温陶瓷，封装结构的整体热膨胀具有一致性，避免了在高温环境中工作时应力不一致导致的损伤。

本发明授权耐高温小型光学系统封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种耐高温小型光学系统封装方法，其特征在于，包括如下步骤： S1，在陶瓷板上进行激光打孔以形成直径为100um的通孔，然后进行表面洁净处理； S2，利用溅射镀膜工艺在步骤S1得到的陶瓷板表面沉积TiCu金属层作为种子层； S3，利用光刻和显影工艺形成掩膜图形，再利用电镀工艺进行通孔填充和表面铜层增厚，然后通过表面研磨对电镀铜层进行整平，通过表面处理技术形成NiAu层； S4，去除干膜并蚀刻种子层，得到耐高温陶瓷封装结构底座； S5，将小型光学系统用胶水粘接在所述耐高温陶瓷封装结构底座上； S6，将耐高温陶瓷封装壳体、步骤S5得到的带有小型光学系统的耐高温陶瓷封装结构底座、铟基封接焊环放置于真空箱内； S7，在无水无氧环境下，打开真空包装的铟基封接焊环，将所述铟基封接焊环放置于所述耐高温陶瓷封装结构底座的NiAu层上，然后将耐高温陶瓷封装壳体盖在放有所述铟基封接焊环的耐高温陶瓷封装结构底座上；加热至焊接温度，使所述铟基封接焊环完全融化，完成耐高温陶瓷封装壳体-铟基封接焊环-耐高温陶瓷封装结构底座间的焊接； 其中，在步骤S7中，包括以下过程：使用真空泵抽出所述真空箱内的空气，然后将保护气体充入真空箱内，以形成无水无氧环境，防止铟基封接焊环氧化；在保护气体氛围中打开真空包装的所述铟基封接焊环，然后将耐高温陶瓷封装壳体盖在放有所述铟基封接焊环的耐高温陶瓷封装结构底座上；随后，使用真空泵抽出真空箱内的保护气体，控制真空度小于10Pa；然后通过真空箱内的加热台加热至焊接温度，使所述铟基封接焊环完全融化，完成耐高温陶瓷封装壳体-铟基封接焊环-耐高温陶瓷封装结构底座间的焊接。

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