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龙图腾网获悉无锡华兴光电研究有限公司;江苏华兴激光科技有限公司申请的专利一种用于芯片精密倒装焊的光学成像对准系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119620423B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411799503.X，技术领域涉及：G02B27/30；该发明授权一种用于芯片精密倒装焊的光学成像对准系统是由徐鹏飞;王岩设计研发完成，并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯片精密倒装焊的光学成像对准系统在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于芯片精密倒装焊的光学成像对准系统，该光学成像对准系统包括基底加热自平衡固定装置、基底照明装置、晶片自平衡固定装置、晶片照明装置、半透半反平面镜、全反平面镜及成像装置，基底加热自平衡固定装置、半透半反平面镜及晶片自平衡固定装置沿第一光轴依次间隔布置，半透半反平面镜与第一光轴倾斜相交，基底固定面及晶片固定面均朝向半透半反平面镜；全反平面镜、半透半反平面镜及成像装置沿第二光轴依次间隔布置，第一光轴与第二光轴相交，全反平面镜的反射面与成像装置的光线接收端朝向半透半反平面镜。上述光学成像对准系统通过成像的方式实现晶片与基底的对准，方便实现精密对准，且光学结构简单，成本低，易于实现。

本发明授权一种用于芯片精密倒装焊的光学成像对准系统在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片精密倒装焊的光学成像对准系统，用于将基底与晶片对准，所述基底与所述晶片上分别设置有对准标记，其特征在于，包括基底加热自平衡固定装置、基底照明装置、晶片自平衡固定装置、晶片照明装置、半透半反平面镜、全反平面镜以及成像装置； 所述基底加热自平衡固定装置、所述半透半反平面镜以及所述晶片自平衡固定装置沿第一光轴依次间隔布置，所述半透半反平面镜与所述第一光轴倾斜相交，所述基底加热自平衡固定装置具有用于固定所述基底的基底固定面，所述晶片自平衡固定装置具有用于固定所述晶片的晶片固定面，所述基底固定面以及所述晶片固定面均朝向所述半透半反平面镜，所述基底加热自平衡固定装置以及所述晶片自平衡固定装置用于使基底与晶片平行相对，所述基底照明装置用于对所述基底加热自平衡固定装置上的基底进行成像照明，所述晶片照明装置用于对所述晶片自平衡固定装置上的晶片进行成像照明； 所述全反平面镜、所述半透半反平面镜以及所述成像装置沿第二光轴依次间隔布置，所述第一光轴与所述第二光轴相交，所述全反平面镜的反射面与所述成像装置的光线接收端朝向所述半透半反平面镜。

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