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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种温度传感器动态响应特征参数测量装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119509744B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411951628.X，技术领域涉及：G01K15/00；该发明授权一种温度传感器动态响应特征参数测量装置及方法是由梁雪琪;张可;高语彤;唐上朝;曾敏;王秋旺;贺广礼;丁肇冲设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种温度传感器动态响应特征参数测量装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种温度传感器动态响应特征参数测量装置及方法，属于温度测量技术领域，测量装置包括对流环境和控制单元，以及与控制单元连接的位移传感器和电磁弹射装置；所述电磁弹射装置包括导轨和导电滑块，导电滑块与导轨滑动连接，导电滑块用于连接待测温度传感器，并且待测温度传感器正对对流环境的测孔，导电滑块能够在电磁作用下向对流环境的测孔移动；所述位移传感器设置在对流环境的测孔边缘，用于获取待测温度传感器的测温端进入对流环境的时刻，待测温度传感器与控制单元连接；所述对流环境中设置有环境控制装置，用于调控对流环境的环境参数；该测量装置能够准确确定温度传感器的动态响应特征参数，助力于实际应用中的传感器选型。

本发明授权一种温度传感器动态响应特征参数测量装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种温度传感器动态响应特征参数测量装置，其特征在于，包括对流环境和控制单元，以及与控制单元连接的位移传感器和电磁弹射装置； 所述电磁弹射装置包括竖直导轨和导电滑块，导电滑块与竖直导轨滑动连接，导电滑块用于连接待测温度传感器，并且待测温度传感器正对对流环境的测孔，导电滑块能够在电磁作用下向对流环境的测孔移动； 所述位移传感器设置在对流环境的测孔边缘，用于获取待测温度传感器的测温端进入对流环境的时刻，待测温度传感器与控制单元连接； 所述对流环境中设置有环境控制装置，用于调控对流环境的环境参数； 所述竖直导轨设置在支撑平台上，导电滑块与竖直导轨的滑槽连接，导电滑块的中心设置有用于固定待测温度传感器的固定孔； 所述竖直导轨、导电滑块、高频交流电源和开关串联，开关与控制单元连接； 所述支撑平台作为导电滑块的限位装置，对导电滑块的弹射距离进行限制，竖直导轨和导电滑块、高频交流电源、开关串联，开关与控制单元连接；当开关闭合时，竖直导轨产生的交变磁场，导电滑块内有电流流过，在磁场作用下受力，瞬间沿着竖直导轨电磁弹射进入待测环境； 所述测孔的口部设置有遮热罩，遮热罩中设置有单向阀； 所述遮热罩为自下而上的渐缩喷管； 所述单向阀包括固定环，固定环设置在渐缩喷管中，固定环的下端设置有多个柔性膜片，膜片的上端与固定环的下端边缘连接，膜片的下端向固定环的轴心方向倾斜，并且多个膜片的下端相互抵接。

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