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龙图腾网获悉佛山市国星电子制造有限公司申请的专利一种内置驱动芯片的LED器件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119419205B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411361369.5，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权一种内置驱动芯片的LED器件及其制备方法是由林广鸿;秦快;谢少佳;徐虎;蔡彬;王军永;吴俭滔;陈洁亮设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种内置驱动芯片的LED器件及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种内置驱动芯片的LED器件及其制备方法以及LED显示模组，其中，内置驱动芯片的LED器件包括沿厚度方向层叠的第一基板11和第二基板12，设置在所述第二基板12的发光单元20，以及设置在所述第一基板11的驱动芯片30；所述驱动芯片30与所述发光单元20电连接，以控制所述发光单元20的亮暗；所述第二基板12设有贯穿所述第二基板12的容置开口120，所述容置开口120与所述第一基板11形成敞口结构的容置腔，所述驱动芯片30容置于所述容置腔内。本发明的内置驱动芯片的LED器件可提高发光单元的发光效率，进而提高LED器件的性能。

本发明授权一种内置驱动芯片的LED器件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种内置驱动芯片的LED器件的制备方法，其特征在于：包括以下步骤： S1：准备呈方形或矩形的第一基板11和第二基板12，在所述第一基板11顶部形成驱动焊盘组件110，然后在所述第一基板11底部形成引脚组件50，其中，所述驱动焊盘组件110包括互不接触的供电焊盘1100、接地焊盘1102、信号输入焊盘1106、信号输出焊盘1108以及三个驱动焊盘1104，所述引脚组件50包括供电引脚、接地引脚、信号输入引脚和信号输出引脚，分别分布在所述第一基板11的四个角落位置；接着，在所述第一基板11的对应四个引脚的位置钻孔，形成贯穿通孔40，并在所述贯穿通孔40内填充导电物质，使所述供电焊盘1100、所述接地焊盘1102、所述信号输入焊盘1106、所述信号输出焊盘1108分别通过一所述贯穿通孔与所述供电引脚、所述接地引脚、所述信号输入引脚和所述信号输出引脚电连接； 并且，在第二基板12开设贯穿所述第二基板12的容置开口120，在所述第二基板12的底部形成连接结构124，其中，所述连接结构124包括连接组件1240以及与所述连接组件1240连接的导电组件1242，所述连接组件1240布设在第二基板12底部的位于容置开口120以外的位置，形成于所述第二基板12底部的所述连接组件1240与形成于第一基板11顶部的所述驱动焊盘组件110呈镜像对称，所述导电组件1242贯穿所述第二基板12； S2：将所述第二基板12盖合在所述第一基板11顶部，使所述连接结构124的连接组件1240与所述驱动焊盘组件110对应接触，以使所述连接组件1240与所述驱动焊盘组件110重合；然后通过高温高压将所述第一基板11顶部的所述驱动焊盘组件110与所述第二基板12底部的连接组件1240软化融合，使所述第一基板11和所述第二基板12连接在一起； S3：在所述第二基板12的顶部的所述导电组件贯穿的位置处形成三组发光焊盘组件122，使三组所述发光焊盘组件122通过所述连接结构124分别与三个所述驱动焊盘1104电连接，其中，三组所述发光焊盘组件122沿所述第二基板的第一边长方向依次排列，三组所述发光焊盘组件122所在区域与所述容置开口120所在位置沿所述第二基板的第二边长方向并列分布，所述第二边长方向垂直于所述第一边长方向； S4：在位于所述容置开口120底部的驱动焊盘组件110上安装驱动芯片30，其中，所述驱动芯片30具有与所述供电焊盘1100电连接的供电端、与所述接地焊盘1102电连接的接地端、与所述信号输入焊盘1106电连接的信号输入端、与所述信号输出焊盘1108电连接的信号输出端，以及三个驱动端，其中，每个驱动端与对应的一个所述驱动焊盘1104电连接； 并且，在每组所述发光焊盘组件122上安装一个发光单元20。

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