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龙图腾网获悉如东汇盛通半导体科技有限公司申请的专利一种芯片自动化检测系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119246571B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411777103.9，技术领域涉及：G01N23/04；该发明授权一种芯片自动化检测系统及方法是由丁桃宝设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片自动化检测系统及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片自动化检测技术领域，且公开了一种芯片自动化检测系统及方法，包括：记芯片内部的气泡在x光照射下所形成的图形为投影图形；对投影图形执行圆域规划策略，得到投影图形所在的圆，记为执行圆；获取执行矩形中所有的投影图形对应的执行圆，组成执行圆集；执行预划分策略，得到多个执行单元；针对任意一个执行单元；获取执行单元中执行圆的数量，记为第一侧面数量；当第一侧面数量0，执行立体检测策略，得到执行截面上执行圆的体积；根据阈值比例，执行合格判定策略，判断芯片是否合格。通过用x光照射芯片的三个侧面，估算芯片内部的气泡数量，计算气泡空隙率判断芯片是否合格，简化检测步骤，提高检测的效率。

本发明授权一种芯片自动化检测系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片自动化检测方法，包括： 记由芯片所形成的长方体为芯片长方体； 在芯片长方体中： 记芯片长方体的任意一个面为第一侧面； 记垂直于第一侧面的任意一个面为第二侧面； 记垂直于第一侧面且垂直于第二侧面的任意一个面为第三侧面； 记需要进行检测的芯片为待检测芯片； 用x光照射待检测芯片的第一侧面，得到检测样图； 获取待检测芯片的焊盘在检测样图上的矩形区域，记为执行矩形； 记芯片内部的气泡在x光照射下所形成的图形为投影图形； 对投影图形执行圆域规划策略，得到投影图形所在的圆，记为执行圆； 所述对投影图形执行圆域规划策略，包括： 设定用于分割投影图形的分割直线； 设定用于确定执行圆的分割距离； 设定等距线，由多条分割直线组成，且每条直线之间的距离为分割距离； 将投影图形映射到等距线上； 将等距线与投影图形相交后在投影图形内形成的线段记为分割线段； 获取执行矩形中所有的投影图形对应的执行圆，组成执行圆集； 第一侧面和第二侧面的连接线段记为第一棱边； 设定用于划分第一棱边的划分间隔； 执行预划分策略，得到多个执行单元； 针对任意一个执行单元； 获取执行单元中执行圆的数量，记为第一侧面数量； 过执行单元的直线作垂直于第二侧面且平行于第三侧面的平面，平面截取芯片长方体的横截面记为执行截面； 当第一侧面数量0，执行立体检测策略，得到执行截面上执行圆的体积； 设定判定芯片是否合格的阈值比例； 根据阈值比例，执行合格判定策略，判断芯片是否合格； 所述执行预划分策略，得到多个执行单元，包括： 获取第一棱边的两个端点，分别记为第一端点和第二端点； 将距离第一端点1个划分间隔的点记为第一执行点； 将距离第一端点2个划分间隔的点记为第二执行点； 以此类推； 距离第一端点m个划分间隔的点为第m执行点，其中，第m执行点为第二端点； 在第一侧面分别过每个执行点作垂直于第一棱边的直线； 将直线和所有圆心在直线上的执行圆共同记为一个执行单元； 所述执行立体检测策略，包括： 记执行单元中的执行圆分别为第一执行圆、第二执行圆、以此类推第n执行圆； 获取执行单元中直线与第一棱边的交点，在第二侧面过交点作垂直于第一棱边的直线，记为对照直线； 用x光照射第二侧面，获取圆心在对照直线上的执行圆，组成对照执行圆集； 计算对照执行圆集中元素的数量，记为第二侧面数量； 第一侧面和第三侧面的连接线段记为第二棱边； 在第一侧面分别过第一执行圆、第二执行圆、以此类推第n执行圆的圆心作垂直于第二棱边的直线，分别交第二棱边于第一验证点、第二验证点、以此类推第n验证点； 在第三侧面分别过每个验证点作垂直于第二棱边的直线，得到第一验证直线、第二验证直线、以此类推第n验证直线； 用x光照射第三侧面： 获取圆心在第一验证直线上的执行圆的数量，记为第一验证数量； 获取圆心在第二验证直线上的执行圆的数量，记为第二验证数量； 以此类推； 获取圆心在第n验证直线上的执行圆的数量，记为第n验证数量； 获取所有的验证数量，组成验证数量集； 所述执行立体检测策略，包括： 遍历验证数量集中的所有元素，和第二侧面数量作比较； 获取小于第二侧面数量的元素，分别记为第一标记数量、第二标记数量、以此类推第v标记数量，其中，v≦n； 获取对照执行圆集中每个执行圆的半径，计算所有半径的均值，结果记为半径均值r； 计算n-v*第二侧面数量+第一标记数量+第二标记数量+……+第v标记数量=执行截面上执行圆的数量，记为u； 计算执行截面上所有执行圆的体积k，k=； 所述执行合格判定策略，包括： 获取所有执行单元对应的执行截面上所有执行圆的体积，计算体积的和，结果记为气泡体积x； 获取芯片长方体的体积y； 计算xy，结果记为气泡孔隙率； 当气泡孔隙率大于等于阈值比例时，芯片不合格； 当气泡孔隙率小于阈值比例时，芯片合格。

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