长鑫存储技术有限公司邬林获国家专利权
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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利电感耦合无线通信结构及其制备方法、半导体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118899301B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310487417.4，技术领域涉及：H01L23/64；该发明授权电感耦合无线通信结构及其制备方法、半导体封装结构是由邬林设计研发完成，并于2023-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本电感耦合无线通信结构及其制备方法、半导体封装结构在说明书摘要公布了：本公开提供一种电感耦合无线通信结构及其制备方法、半导体封装结构，电感耦合无线通信结构包括第一芯片和多个第二芯片，第一芯片包括承载面，多个第二芯片沿第一方向层叠设置于承载面上，第一方向平行于承载面；第一芯片上设置有多个第一线圈，各第二芯片上均设置有多个第二线圈，第一线圈的所在平面与第二线圈的所在平面相交。第一线圈和第二线圈对应设置且电感耦合，使得各第二芯片与第一芯片可以实现直接无线通信。因此，本公开提供的电感耦合无线通信结构及其制备方法、半导体封装结构，可以保证各第二芯片与第一芯片之间的无线通信的信号强度。
本发明授权电感耦合无线通信结构及其制备方法、半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种电感耦合无线通信结构，其特征在于， 包括： 第一芯片和多个第二芯片，所述第一芯片包括承载面，多个所述第二芯片沿第一方向层叠设置于所述承载面上，所述第一方向平行于所述承载面； 所述第一芯片上设置有多个第一线圈，各所述第二芯片上均设置有多个第二线圈，所述第一线圈的所在平面与所述第二线圈的所在平面相交，所述第一线圈和所述第二线圈对应设置且电感耦合； 所述第一线圈的匝数为多匝，所述第一线圈的最内匝和最外匝之间具有中心线； 所述第二线圈在所述承载面上的正投影与所述中心线部分重合。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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