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龙图腾网获悉有研资源环境技术研究院(北京)有限公司申请的专利一种低品位硫化铜矿电位调控生物堆浸工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117363890B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311244572.X，技术领域涉及：C22B3/18；该发明授权一种低品位硫化铜矿电位调控生物堆浸工艺是由温建康;尚鹤;陈勃伟;姚国成;孙建之;杨鑫龙;刘学;莫晓兰;高文成;田炳阳设计研发完成，并于2023-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低品位硫化铜矿电位调控生物堆浸工艺在说明书摘要公布了：本发明提供一种低品位硫化铜矿电位调控生物堆浸工艺，包括如下步骤：对低品位硫化铜矿的矿石进行铜物相组成分析，根据分析结果确定生物堆浸过程中的氧化还原电位适宜范围。然后，将矿石粉碎至粒度为1000mm内，加入硫酸混合均匀，进行筑堆；配制培养基，培养由铁氧化菌和硫氧化菌组成的浸矿细菌，并向堆内接种；通过控制浸矿细菌菌群中铁氧化菌与硫氧化菌比例、堆内充气量和pH值、浸出液铁元素浓度，以调控堆浸过程的氧化还原电位至氧化还原电位适宜范围，直至堆浸结束。该工艺根据不同矿石中铜物相组成的差异适配堆浸过程的氧化还原电位，从而提高铜浸出速率及铜浸出率，实现对低品位硫化铜矿的资源化利用。且该工艺操作简单，成本低，绿色环保，具有较好的应用前景。

本发明授权一种低品位硫化铜矿电位调控生物堆浸工艺在权利要求书中公布了：1.一种低品位硫化铜矿电位调控生物堆浸工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤： S1、对低品位硫化铜矿的矿石进行铜物相组成分析，并基于分析结果确定氧化还原电位适宜范围，然后，粉碎至粒度为1000mm内，加入硫酸混合均匀后，进行筑堆； S2、配制培养基，培养由铁氧化菌和硫氧化菌组成的浸矿细菌，并向堆内接种； S3、通过控制浸矿细菌菌群中铁氧化菌与硫氧化菌比例、堆内充气量、堆内pH值、浸出液铁元素浓度，以调控堆浸过程中的氧化还原电位至所述氧化还原电位适宜范围，直至堆浸结束； 其中，步骤S1中，所述氧化还原电位适宜范围由所述矿石铜物相组成决定；其中，所述矿石原生硫化铜物相占比大于等于70%时，所述氧化还原电位适宜范围为360~460mVvs.AgAgCl； 所述矿石次生硫化铜物相占比大于等于70%时，所述氧化还原电位适宜范围为460~520mVvs.AgAgCl； 所述矿石次生硫化铜或原生硫化铜物相占比均小于70%时，堆浸过程第一阶段氧化还原电位适宜范围为460~520mVvs.AgAgCl，堆浸过程第二阶段氧化还原电位适宜范围为360~460mVvs.AgAgCl； 所述堆浸过程第一阶段是指从堆浸开始直到矿堆铜浸出量达到所述矿石次生硫化铜含铜量80%时这一时间阶段；所述堆浸过程第二阶段是指从矿堆铜浸出量达到所述矿石次生硫化铜含铜量80%时到堆浸结束这一时间阶段； 步骤S3所述调控堆浸过程中的氧化还原电位，包括提高降低堆浸过程的氧化还原电位； 所述提高堆浸过程的氧化还原电位通过以下至少一种方式完成： S31、提高堆内充气量至每吨矿石0.001m3h~0.08m3h之间； S32、降低堆内pH至1.00~1.50之间； S33、降低浸出液铁元素浓度至0~3gL之间； S34、提高接种菌液中铁氧化菌占比至80%以上； S35、降低接种菌液中硫氧化菌占比至10%以下； 所述降低堆浸过程的氧化还原电位通过以下至少一种方式完成： a、降低堆内充气量至每吨矿石0.02m3h以下； b、提高堆内pH至1.50~2.00之间； c、提高浸出液铁元素浓度至3~8gL之间； d、降低接种菌液铁氧化菌占比至10%以下； e、提高接种菌液中硫氧化菌占比至80%以上。

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