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龙图腾网获悉北京凯普林光电科技股份有限公司申请的专利半导体激光器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117317811B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311451790.0，技术领域涉及：H01S5/40；该发明授权半导体激光器是由陈晓华;张建强;于振坤;徐丹;吴元锴;林一凡;王柳;郎超设计研发完成，并于2023-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体激光器在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体激光器。半导体激光器包括壳体和设置在壳体中的发光单元、整形单元、合束单元、耦合单元和输出光纤，其中，发光单元包括沿直线排列的多个半导体激光单管，且多个半导体激光单管分为多种条宽不同的半导体激光单管，沿直线排列的多个半导体激光单管中位于两端的半导体激光单管的条宽小于位于中间的半导体激光单管的条宽，发光单元发射的激光依次经过整形单元、合束单元和耦合单元后耦合进输出光纤中，以使输出光纤输出的光斑由多种尺寸组成。本发明解决了现有技术中的半导体激光器存在高输出功率与高功率密度及高光斑亮度性难以同时兼顾的问题。

本发明授权半导体激光器在权利要求书中公布了：1.一种半导体激光器，其特征在于，包括壳体10和设置在所述壳体10中的发光单元、整形单元、合束单元40、耦合单元50和输出光纤60， 其中，所述发光单元包括沿直线排列的多个半导体激光单管23，且所述多个半导体激光单管23分为多种条宽不同的所述半导体激光单管23，沿直线排列的所述多个半导体激光单管23中位于两端的所述半导体激光单管23的条宽小于位于中间的所述半导体激光单管23的条宽，所述发光单元发射的激光依次经过所述整形单元、所述合束单元40和所述耦合单元50后耦合进所述输出光纤60中，以使所述输出光纤60输出的光斑由多种尺寸组成；同一种所述半导体激光单管23的条宽相同，不同种所述半导体激光单管23的条宽不同，多种所述半导体激光单管23的条宽由中间至外侧逐渐减小；这样使得在所述输出光纤60容纳的最大条宽的所述半导体激光单管23的光斑到数量极限后，还可以再增加条宽比所述最大条宽较小的所述半导体激光单管23的光斑，提高了所述半导体激光器的输出功率、所述输出光纤60内部的功率密度、输出的光斑的亮度。

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