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龙图腾网获悉醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司申请的专利一种无机粘接釉以及使用该釉料的瓷套粘接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117209155B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311210452.8，技术领域涉及：C03C8/24；该发明授权一种无机粘接釉以及使用该釉料的瓷套粘接方法是由杨雪峰;曾桂林;石建波;付华妙;文丽君;李丽君;吴海媛设计研发完成，并于2023-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无机粘接釉以及使用该釉料的瓷套粘接方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无机粘接釉以及使用该釉料的瓷套粘接方法，属于陶瓷材料技术领域，包括如下原料：硅石粉、长石粉、白矸石、水曲柳土、碳酸钡、石灰石粉；所述无机粘接釉包括如下步骤制备：按配方称取原料，混合球磨，过300目筛得预混料；向预混料中加入去离子水、柠檬酸铵，搅拌，恒温条件下超声波震荡，加入丙烯酰胺、过硫酸铵，搅拌，恒温条件下超声波震荡，得浆料；将浆料倒入模具中，抽真空，干燥固化后脱模，干燥后粉碎并过40目筛，得无机粘接釉。本发明无机粘接釉料膨胀系数与本发明中单节瓷套的膨胀系数相近，且无机粘接釉与单节瓷套的匹配性能提高，烧成后能形成良好的中间过渡层，有效的提高了粘接瓷套的强度。

本发明授权一种无机粘接釉以及使用该釉料的瓷套粘接方法在权利要求书中公布了：1.一种无机粘接釉的瓷套粘接方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1：将单节瓷套的连接端面分别开对应吻合的凸、凹接口，得上、下节瓷套； 步骤2：清除上、下节瓷套连接端面上的油腻及灰尘，将下节瓷套固定并校平，在下节瓷套连接端面的凹接口部分的面上涂装上无机粘接釉，粘结釉料的涂抹厚度为1-1.5mm，用吊车吊起上节瓷套，将上节瓷套缓慢落下，使其凸接口和下节瓷套凹接口配合，将上、下节瓷套拼接成型，清除挤出的多余的无机粘接釉； 步骤3：将拼接成型的瓷套送入窑炉中烧成，以5-10℃的速度将窑炉升温至600℃后，以10-20℃h的速度升温至970℃时在窑炉中利用明火进行焙烧，并以10-20℃h的速度继续升温至1100℃，然后以5℃h的升温速度继续升温，当温度升至1170℃时停止明火焙烧，并最终控制停火温度在1260-1270℃之间，保温6h以上； 步骤4：将保温完成后窑炉断掉热源，使瓷套随窑炉自然冷却至室温即得成品瓷套； 无机粘接釉包括如下重量份原料：硅石粉15-25份、长石粉20-28份、白矸石11-15份、水曲柳土5-10份、碳酸钡5-10份、石灰石粉2-7份； 所述无机粘接釉包括如下步骤制备： 步骤一：按配方称取原料，混合均匀后置于玛瑙制的研钵中进行球磨，过300目筛，得预混料； 步骤二：向预混料中加入去离子水、柠檬酸铵，搅拌5-10min，恒温条件下超声波震荡50-60min，加入丙烯酰胺、过硫酸铵，搅拌5-10min，恒温条件下超声波震荡15-20min，得浆料； 步骤三：将浆料倒入模具中，抽真空1h，20±5℃下干燥48h固化后脱模，80℃干燥24h后粉碎并过40目筛，得无机粘接釉； 所述单节瓷套包括如下重量份原料：煅烧铝矾土20-30份、高岭土25-35份、膨润土5-10份、滑石粉5-8份、三氧化钼颗粒2-3份、碳酸锂3-5份、碳酸钾10-17份。

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