西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司王磊磊获国家专利权
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龙图腾网获悉西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司申请的专利一种用于对不合格晶棒节段进行破碎的系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117103478B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311076267.4，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权一种用于对不合格晶棒节段进行破碎的系统及方法是由王磊磊;姜辉设计研发完成，并于2023-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于对不合格晶棒节段进行破碎的系统及方法在说明书摘要公布了：本发明实施例公开了一种用于对不合格晶棒节段进行破碎的系统及方法，该系统可以包括：容纳单元；切割单元，所述切割单元用于从所述不合格晶棒节段中切割出片状的板材；铺设单元，所述铺设单元用于将所述板材以面接触的方式铺满所述容纳单元的内壁；装填单元，所述装填单元用于将所述不合格晶棒节段中除所述板材以外的剩余材料块以与铺设在所述容纳单元中的板材接触的方式装入所述容纳单元中；破碎单元，所述破碎单元用于将所述容纳单元中的所述剩余材料块以及所述板材砸碎。
本发明授权一种用于对不合格晶棒节段进行破碎的系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于对不合格晶棒节段进行破碎的方法，其特征在于，所述方法包括： 从所述不合格晶棒节段中切割出片状的板材； 将所述板材以面接触的方式铺满容纳单元的内壁； 将所述不合格晶棒节段中除所述板材以外的剩余材料块以与铺设在所述容纳单元中的板材接触的方式装入所述容纳单元中； 将所述容纳单元中的所述剩余材料块以及所述板材砸碎， 其中，所述方法还包括将所述剩余材料块加热后快速冷却，以在所述剩余材料块中形成裂纹， 其中，沿着切割平面对所述不合格晶棒节段进行切割，所述切割平面垂直于所述不合格晶棒节段的端面并且与所述端面的中心相交或相邻。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司，其通讯地址为：710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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