中山翰华锡业有限公司李爱良获国家专利权
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龙图腾网获悉中山翰华锡业有限公司申请的专利一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116690026B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310793467.5,技术领域涉及:B23K35/26;该发明授权一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法是由李爱良;曹正;张莹洁;童桂辉;龙斌设计研发完成,并于2022-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏,包括焊料合金粉和助焊剂,其中焊料合金粉成分为锡、银、铜、锆、铈、钪、铱,通过加入少量稀土元素钪、铈和少量金属元素锆、铱,可减少焊膏用于集成电路板装联时引起的信号干扰,降低材料非线性引起的信号干扰,且钪铱互相配合有良好的导热导电和延展性,提升焊膏的储存的稳定性,改善合金的强度、硬度和耐热性能,提高表面的绝缘电阻和可靠性,降低介电损耗,本发明提供的一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏的制备方法,先后制备助焊剂以及焊料合金粉,工艺简便,反应温和,过程中无有害气体产生,适合大批量生产。
本发明授权一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏,其特征在于,包括以下组分:83.1-89.6wt%的焊料合金粉、10.4-16.9wt%的助焊剂; 所述焊料合金粉,包括以下组分:6.1-9.1wt%的银、3.1-4.8wt%的铜、2.5-4.7wt%的锆、1.1-2.2wt%的铈、0.11-0.25wt%的铱和0.09-0.19wt%的钪以及余量的锡; 所述助焊剂,包括以下组分:35.4-42.6wt%的松香、10.4-14.6wt%的活化剂、5.0-6.1wt%的触变剂、3.3-6.8wt%的热固性树脂、2.4-3.2wt%的抗氧化剂以及余量的有机溶剂; 所述松香为氢化松香与歧化松香复配而成; 所述热固性树脂由48-56wt%的苯并噁嗪单体改性双马来酰亚胺树脂和44-52wt%的环氧树脂组成。
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