开芯半导体(深圳)有限公司温家玲获国家专利权
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龙图腾网获悉开芯半导体(深圳)有限公司申请的专利芯片解封装置及芯片解封方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116682758B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310646003.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权芯片解封装置及芯片解封方法是由温家玲;孙小波设计研发完成，并于2023-06-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片解封装置及芯片解封方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体设备技术领域，公开了一种芯片解封装置及芯片解封方法，芯片解封装置包括芯片夹持组件、等离子设备、超声波清洗池和驱动组件，其中芯片夹持组件用于夹持待解封的芯片，且芯片夹持组件能够带动芯片移动至等离子设备下方，等离子设备用于对芯片进行烧蚀作业；超声波清洗池内设置有清洁液，芯片夹持组件能够带动芯片浸入超声波清洗池的清洁液内，超声波清洗池用于清理芯片表面，驱动组件用于驱动芯片夹持组件移动。使用等离子设备对芯片进行烧蚀解封作业，解封效果好，不易损伤芯片本体，使用超声波清洗池清洗清理芯片表面，能够溶解并去除残留的塑封料填充物，解封效果好，相较于化学湿法刻蚀安全度较高，清洁无污染。
本发明授权芯片解封装置及芯片解封方法在权利要求书中公布了：1.芯片解封装置，其特征在于，包括： 芯片夹持组件1，所述芯片夹持组件1用于夹持芯片； 等离子设备2，所述芯片夹持组件1能够带动所述芯片移动至所述等离子设备2下方，所述等离子设备2用于对所述芯片进行烧蚀作业； 超声波清洗池3，所述超声波清洗池3内设置有清洁液，所述芯片夹持组件1能够将所述芯片浸入所述清洁液内，所述超声波清洗池3用于清理所述芯片表面； 驱动组件4，所述驱动组件4用于驱动所述芯片夹持组件1移动； 所述驱动组件4包括运动平台41和转动机构42，所述运动平台41用于带动所述芯片夹持组件1水平移动，所述转动机构42用于带动所述芯片夹持组件1转动，所述芯片夹持组件1的转动轴线水平设置；所述芯片夹持组件1的夹持尺寸可调节； 所述芯片解封装置还包括激光设备6，所述芯片夹持组件1能够带动所述芯片移动至所述激光设备6下方，所述激光设备6用于对所述芯片进行初步烧蚀作业。
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