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龙图腾网获悉青岛云创环境科技有限公司申请的专利一种半导体硅晶片加工冷却设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116652766B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310625689.6，技术领域涉及：B24B19/22；该发明授权一种半导体硅晶片加工冷却设备是由徐建峰;丁明星;李新辉设计研发完成，并于2023-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体硅晶片加工冷却设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体硅晶片加工冷却设备，包括加工台，加工台上端设置有用于放置晶片的冷却基座，移动侧板靠近加工台的一端固定设置有垂直导轨，垂直导轨上适配滑动安装有安装座，安装座一侧固定设置有气缸座，气缸座内固定设置有旋转气缸，旋转气缸输出端固定连接有磨削刀座，磨削刀座的底部边缘沿圆周方向等间隔设置有若干磨削齿刃，磨削刀座顶端转动安装于固定座内，固定座两侧对称设置有磨削冷却组件。本发明中处于磨削区域的磨削齿刃在进行磨削后能够快速得到冷却后再进行下一次磨削，冷却效果好从而有效避免磨削齿刃因磨削过热而导致磨削性能下降。

本发明授权一种半导体硅晶片加工冷却设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体硅晶片加工冷却设备，包括加工台1，所述加工台1上端设置有用于放置晶片的冷却基座2，其特征在于，所述加工台1两侧设置有滑轨101，所述滑轨101上通过滑块301适配滑动安装有移动侧板3，所述移动侧板3靠近加工台1的一端固定设置有垂直导轨302，所述垂直导轨302上适配滑动安装有安装座303，所述安装座303一侧固定设置有气缸座304，所述气缸座304内固定设置有旋转气缸4，所述旋转气缸4输出端固定连接有磨削刀座401，所述磨削刀座401的底部边缘沿圆周方向等间隔设置有若干磨削齿刃402，所述磨削刀座401顶端转动安装于固定座403内，所述固定座403通过固定杆404与气缸座304固定连接，所述固定座403两侧对称设置有磨削冷却组件，所述冷却基座2内部设置有晶片冷却组件，所述加工台1上端在冷却基座2的一侧设置有取料放料组件； 所述磨削冷却组件包括弧形冷却块5和冷却液储存罐504，所述弧形冷却块5固定设置在固定座403底部，所述弧形冷却块5一侧弯曲形成有沿磨削齿刃402旋转路径设置的冷却槽501，所述冷却槽501侧壁及底部设置有压力喷嘴502，所述弧形冷却块5内部设置有冷却腔503，所述冷却液储存罐504固定设置在固定座403上端，所述冷却液储存罐504与冷却腔503之间通过导管505相连通； 所述移动侧板3底部设置有第一螺套305，所述第一螺套305内螺纹贯穿设置有水平螺杆102，所述水平螺杆102两端转动安装于固定设置在加工台1上端的转动座内，所述水平螺杆102由第一电机103驱动旋转； 所述冷却基座2固定设置在安装底座201上，所述安装底座201的仰视投影部分位于磨削刀座401往复直线运动的移动路径上，且两个所述弧形冷却块5之间的最小间距大于安装底座201的直径。

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