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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利一种用于提升构筑件界面结合效果的基材表面获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116586812B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310578940.8，技术领域涉及：B23K33/00；该发明授权一种用于提升构筑件界面结合效果的基材表面是由郭江;赵勇;张金龙设计研发完成，并于2023-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于提升构筑件界面结合效果的基材表面在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于提升构筑件界面结合效果的基材表面，包括中心矩形区域、内回形区域和外回形区域。本发明的内回形区域的V形结构可以改善内回形区域在压缩时的受力状态。由于V形结构的存在，将沿界面方向向外扩散的不利于界面结合的力转变为在结合界面方向上的分力较小的利于界面结合的力，有利于提升内回形区域界面结合的有效力，提升构筑件边缘位置的结合效果。本发明设置的中心矩形区域的表面具备一定的粗糙度，该粗糙度的表面不易夹杂脱落的磨料，热压过程中形成的局部氧化物聚集效应不明显，进而提升构筑件界面中心矩形区域的结合效果。本发明设置的外回形区域有助于避开真空电子束封焊对内回形区域的影响。

本发明授权一种用于提升构筑件界面结合效果的基材表面在权利要求书中公布了：1.一种用于提升构筑件界面结合效果的基材表面，所述基材表面指上基材1的下表面和下基材3的上表面，亦即待结合界面2；其特征在于：所述待结合界面2包括中心矩形区域6、内回形区域5和外回形区域4；所述外回形区域4的外侧即基材界面外侧，外回形区域4的内侧即内回形区域5外侧，内回形区域5的内侧即中心矩形区域6外侧； 所述外回形区域4为打磨表面，也是待焊接区域，所述外回形区域4的宽度H的值由基材的材料决定，外回形区域4的宽度等于构筑成形工艺中该材料真空电子束封焊的焊缝深度； 所述内回形区域5为具有V形结构的表面，所述V形结构由多条平行的V形槽构成；所述内回形区域5的宽度及V形结构的尺寸由基材的尺寸决定；所述内回形区域5的宽度S的值为基材尺寸W的19～111；所述V形结构相邻两条V形槽顶部与顶部中心线之间的水平间距d为内回形区域5的宽度的15～16，高度h为间距d的12～23； 所述上基材1的待结合界面2的内回形区域5与下基材3待结合界面2的内回形区域5宽度一致，上基材1的待结合界面2的内回形区域5的V形结构与下基材3的待结合界面2的内回形区域5的V形结构恰好装配吻合，即上基材1V形槽的顶部正好与下基材3V形槽的底部吻合； 所述中心矩形区域6为打磨表面，表面粗糙度为0.18～0.26μmSa；所述中心矩形区域6的长度C为基材尺寸W减去两倍的内回形区域5宽度和外回形区域4宽度。

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