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阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司邓昊获国家专利权

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龙图腾网获悉阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司申请的专利量子芯片及制备方法,以及量子计算机获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116227609B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310179530.6,技术领域涉及:G06N10/40;该发明授权量子芯片及制备方法,以及量子计算机是由邓昊设计研发完成,并于2023-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。

量子芯片及制备方法,以及量子计算机在说明书摘要公布了:本发明公开了一种量子芯片及制备方法,以及量子计算机。其中,上述方案涉及量子技术领域,该量子芯片包括:第一芯片,第二芯片,以及在第一芯片和第二芯片之间的刚性支撑体和连接体,其中,刚性支撑体支撑在第一芯片和第二芯片之间,连接体形成第一芯片和第二芯片之间的电连接。本发明解决了在相关技术中,制备的倒装芯片存在良率低的技术问题。

本发明授权量子芯片及制备方法,以及量子计算机在权利要求书中公布了:1.一种量子芯片,其特征在于,包括:第一芯片,第二芯片,以及在所述第一芯片和所述第二芯片之间的刚性支撑体和连接体,其中,所述刚性支撑体支撑在所述第一芯片和所述第二芯片之间,所述连接体形成所述第一芯片和所述第二芯片之间的电连接,所述第一芯片上设置有多个量子比特,所述第二芯片上设置有读取谐振腔和量子比特控制器,所述第一芯片和所述第二芯片以倒装方式连接,其中,所述连接体形成的电连接包括第一电连接和第二电连接,所述读取谐振腔用于基于所述第一电连接,读取所述多个量子比特的状态,所述量子比特控制器用于基于所述第二电连接,调节向所述多个量子比特输入的磁通信号,对所述多个量子比特进行控制,其中,所述连接体在所述第一芯片和所述第二芯片之间形成电连接的方式包括:焊接方式,其中,所述焊接方式为对所述连接体施加压力结合超声振动的方式,其中,所述刚性支撑体用于在所述第一芯片和所述第二芯片之间起机械固定作用,所述刚性支撑体的高度是所述第一芯片和所述第二芯片之间的间距,所述连接体用于实现所述第一芯片和所述第二芯片之间的超导连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司,其通讯地址为:310023 浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路969号3幢5层516室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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