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龙图腾网获悉华天科技(南京)有限公司申请的专利一种晶圆厚度减薄异常的处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116214357B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310226117.0，技术领域涉及：B24B37/005；该发明授权一种晶圆厚度减薄异常的处理方法是由李斌;王三虎设计研发完成，并于2023-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆厚度减薄异常的处理方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆厚度减薄异常的处理方法，包括以下步骤：对研磨后的400μm以下厚度的晶圆贴正面胶膜，随后进行减薄处理和研磨处理。本发明提供的晶圆厚度减薄异常的处理方法，先选择粘性强、厚度合适的正面胶膜，确保正面胶膜与晶圆结合牢固的同时提高产品强度，避免了晶圆破裂风险，再根据不同研磨量选择不同的研磨模式，最后进行手动研磨处理，确保产品质量，能够解决晶圆厚度减薄异常或临时变更厚度的问题，工艺简单，适合工业化推广使用。

本发明授权一种晶圆厚度减薄异常的处理方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆厚度减薄异常的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：对研磨后的400μm以下厚度的晶圆贴正面胶膜，随后进行减薄处理和研磨处理； 对研磨后的400μm以下厚度的晶圆贴正面胶膜的步骤包括： 先将晶圆厚度参数修改至最低值，选取相同厚度的假片； 当假片放置在设备的贴膜工作台时，拔掉安全门感应器，使设备报警安全门不关闭，使设备处于暂停状态； 取出贴膜工作台上的假片，再把待返工晶圆放置在贴膜工作台后继续运行设备，完成贴正面胶膜动作； 贴膜完成后，再次拔掉安全门感应器，使设备报警处于暂停状态，使用刀片沿着贴膜工作台边缘切割正面胶膜，小心取出已贴完正面胶膜的晶圆，晶圆边缘多出的正面胶膜使用刀片修正； 所述正面胶膜的型号为HT-440HBA-PE2，厚度为440μm，紫外线照射后的粘合强度为0.25N25mm； 减薄处理的步骤包括： 根据研磨量确定合适的减薄工序： 若研磨量≤50μm，使用Z2→Z3磨轮进行研磨； 若研磨量＞50μm，则使用Z1→Z2→Z3磨轮进行研磨； 若研磨量≤50μm，所述Z2磨轮选择金刚石目数6000目及以上的磨轮，所述Z3磨轮为DP-F05干抛磨轮； 若研磨量≤50μm，所述Z2磨轮的进料速率为0.2-0.4μms，所述Z3磨轮的进料速率为1-2μms； 若研磨量＞50μm，所述Z1磨轮采用金刚石目数320目的磨轮，所述Z2磨轮采用金刚石目数6000目及以上的磨轮，所述Z3磨轮采用DP-F05干抛磨轮； 若研磨量＞50μm，所述Z1磨轮的进料速率为1-4μms，所述Z2磨轮的进料速率为0.2-0.4μms，所述Z3磨轮的进料速率为1-2μms； 研磨处理的步骤包括： 先确认待研磨产品厚度，选择合适的研磨制程模式或抛光模式； 将待研磨产品放置于卡盘工作台，按照选择的模式进行研磨； 研磨完成后将产品进行清洗、检验，确认产品质量； 所述研磨制程模式为Z1→Z2磨轮进行研磨，所述抛光模式为Z1→Z2→Z3。

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