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龙图腾网获悉江苏卓远半导体有限公司申请的专利一种半导体的热处理设备及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116153809B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211622343.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体的热处理设备及其使用方法是由张新峰;德米特罗维奇·德米特里;龙安泽;高欣;石然;黄杰;冒振东;杜陈设计研发完成，并于2022-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体的热处理设备及其使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体的热处理设备，包括外管体，所述外管体的顶部安装有两组错位布置的圆杆，所述外管体的底壁安装有环形内管，所述外管体的外壁安装有支撑环，两组所述圆杆的外表面套接有镂空底板，所述镂空底板的顶部安装有调节板，所述调节板的顶部设置有嵌合槽，所述嵌合槽的内壁安装有两组并排布置的卡合块，两组所述卡合块的顶部均安装有直立杆，所述直立杆的外表面设置有多组上下布置的环形槽，两组所述直立杆的外表面均套接有套筒。本发明中，可控制进入环形内管中热气体的含量，同时其能够适用于多种不同尺寸的半导体晶圆，且通过采用夹持晶圆圆周表面来降低晶圆被遮挡的区域，以便其最大程度与热气体相接触。

本发明授权一种半导体的热处理设备及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体的热处理设备，包括外管体1，其特征在于：所述外管体1的顶部安装有两组错位布置的圆杆2，所述外管体1的底壁安装有环形内管3，所述外管体1的外壁安装有支撑环4； 两组所述圆杆2的外表面套接有镂空底板5，所述镂空底板5的顶部安装有调节板6，所述调节板6的顶部设置有嵌合槽7，所述嵌合槽7的内壁安装有两组并排布置的卡合块8，两组所述卡合块8的顶部均安装有直立杆9，所述直立杆9的外表面设置有多组上下布置的环形槽10，两组所述直立杆9的外表面均套接有套筒11，两组所述套筒11相反的一侧外壁均安装有连接板12，所述环形内管3的两侧外壁均贯穿安装有电动推杆13，且两组电动推杆13的一端分别与两组连接板12的外表面贴合； 所述环形槽10的内壁安装有衔接套环14，所述衔接套环14的一侧外壁安装有两组上下布置的衔接板15，其中一组所述衔接板15的顶部安装有组合杆，且组合杆的底部贯穿另一组衔接板15的内部，所述组合杆的外表面安装有两组上下布置的活动板16，所述组合杆的外表面环绕安装有弹簧17，两组所述衔接板15和两组活动板16的外表面均安装有弧形板18，两组所述弧形板18的一端均安装有弧形夹板19。

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