瑞昱半导体股份有限公司钟胜峰获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞昱半导体股份有限公司申请的专利多晶粒封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115966224B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111187000.3，技术领域涉及：G11C5/06；该发明授权多晶粒封装是由钟胜峰设计研发完成，并于2021-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本多晶粒封装在说明书摘要公布了：本申请公开一种多晶粒封装，其包含主晶粒、内存晶粒、第一组引脚以及第二组引脚，其中该主晶粒包含内存控制器、第一组接点、第二组接点以及第三组接点，该内存晶粒耦接于该主晶粒的该第一组接点和该第二组接点，该第一组引脚耦接于该主晶粒的该第三组接点，以及该第二组引脚耦接于该主晶粒的该第二组接点。此外，该内存控制器通过该第一组接点和该第二组接点来存取该内存晶粒，并通过该第二组接点和该第三组接点存取位于该多晶粒封装外的内存芯片。
本发明授权多晶粒封装在权利要求书中公布了：1.一种多晶粒封装，其特征在于，所述多晶粒封装包含： 主晶粒，其包含内存控制器、第一组接点、第二组接点以及第三组接点，其中所述第一组接点、所述第二组接点以及所述第三组接点均包含多个接点； 内存晶粒，其耦接于所述主晶粒的所述第一组接点和所述第二组接点； 第一组引脚，耦接于所述主晶粒的所述第三组接点；以及 第二组引脚，耦接于所述主晶粒的所述第二组接点； 其中所述内存控制器通过所述第一组接点和所述第二组接点存取所述内存晶粒，并通过所述第二组接点和所述第三组接点存取位于所述多晶粒封装外的内存芯片。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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