三菱综合材料株式会社汤本辽平获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱综合材料株式会社申请的专利接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115136299B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180015718.6，技术领域涉及：H01L23/12；该发明授权接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法是由汤本辽平;北原丈嗣设计研发完成，并于2021-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法在说明书摘要公布了：在将包括金属板的多个不同材料的层叠体在加压及加热状态下进行接合时，将依次层叠有第一金属箔碳片或陶瓷片石墨片的第一按压部件，以第一金属箔与所述层叠体的第一金属板的表面接触的方式配置，第一金属箔由加热时在第一金属箔的接触面不与第一板部件反应的材料形成，第一金属箔的杨氏模量GPa与厚度mm的乘积为0.6以上且100以下，能够对层叠体进行均匀地加压而制造良好的接合体，能够抑制在层叠体的表面附着异物。
本发明授权接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种接合体的制造方法，其特征在于，通过将第一板部件与第二板部件的层叠体一边加压一边加热，从而将所述第一板部件与所述第二板部件进行固相扩散接合来制造接合体， 所述第一板部件包括第一金属板， 将依次层叠有第一金属箔、碳片和石墨片这三层或者依次层叠有第一金属箔、陶瓷片和石墨片这三层的第一按压部件，以所述第一金属箔与所述第一板部件的表面接触的方式配置， 所述第一金属箔由加热时在所述第一金属箔的接触面不与所述第一板部件反应的材料形成， 所述第一金属箔的杨氏模量与厚度的乘积为0.6以上且100以下，所述杨氏模量的单位为GPa，所述厚度的单位为mm。
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