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龙图腾网获悉安徽龙芯微科技有限公司申请的专利一种自动芯片封装机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115101453B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210844874.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种自动芯片封装机是由沈田;赵凡奎;杜全设计研发完成，并于2022-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自动芯片封装机在说明书摘要公布了：本发明公开一种自动芯片封装机，包括封装室，所述封装室内转动安装有输送皮带，所述封装室两侧内壁固定安装有两个限位机构，所述封装室两侧开设有两个芯片上料口，所述限位机构顶部固定安装有上料机构，两个上料机构与两个芯片上料口一一对应。本发明通过封装室两侧两个上料机构的设计，可以同时满足芯片的两侧上料，使得芯片的上料效率更高，通过限位机构上可以侧向平移的侧移架的设置，可以调节侧移架上限位轮的位置，进而两侧侧移架上的限位轮可以满足对不同大小的基板放置盒的夹持，可以防止基板放置盒上输送皮带上的输送时出现偏移的情况，进而不会出现后续封装过程中芯片无法准确放在基板上的情况。

本发明授权一种自动芯片封装机在权利要求书中公布了：1.一种自动芯片封装机，包括封装室100，其特征在于，所述封装室100内转动安装有输送皮带101，所述封装室100两侧内壁固定安装有两个限位机构200，所述封装室100两侧开设有两个芯片上料口103，所述限位机构200顶部固定安装有上料机构300，两个上料机构300与两个芯片上料口103一一对应，所述上料机构300贯穿芯片上料口103，所述输送皮带101上设置有基板放置盒104，所述基板放置盒104上开设有若干基板放置槽105，所述封装室100内壁顶部固定安装有组装机构400，所述组装机构400包括安装顶壳401，所述安装顶壳401底部为开口状，所述安装顶壳401内滑动安装有两个调节套403，所述调节套403底部固定安装有升降气缸404，所述升降气缸404活塞杆端部连接负压吸盘405； 所述限位机构200包括固定侧壳201，所述固定侧壳201一侧为开口状，所述固定侧壳201内固定安装有两个安装气缸202，所述安装气缸202活塞杆端部连接连接块203； 所述连接块203上转动安装有弹簧杆204，两个弹簧杆204均转动连接侧移架205，所述侧移架205上转动安装有若干限位轮206。

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