赛灵思公司M·H·克莱因获国家专利权
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龙图腾网获悉赛灵思公司申请的专利包括堆叠在具有可编程集成电路的管芯上的存储器管芯的多芯片结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113767471B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080030688.1，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权包括堆叠在具有可编程集成电路的管芯上的存储器管芯的多芯片结构是由M·H·克莱因设计研发完成，并于2020-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括堆叠在具有可编程集成电路的管芯上的存储器管芯的多芯片结构在说明书摘要公布了：本文中描述的一些示例提供了一种多芯片结构，该结构包括堆叠在具有可编程集成电路IC的管芯上的一个或多个存储器管芯。在一个示例中，多芯片结构包括封装衬底、第一管芯和第二管芯。第一管芯包括可编程IC，并且可编程IC包括存储器控制器。第一管芯在封装衬底上并且附接到封装衬底。第二管芯包括存储器。第二管芯堆叠在第一管芯上。存储器通信耦合到存储器控制器。
本发明授权包括堆叠在具有可编程集成电路的管芯上的存储器管芯的多芯片结构在权利要求书中公布了：1.一种多芯片结构，包括： 封装衬底； 第一管芯，包括可编程集成电路，所述可编程集成电路包括存储器控制器，所述第一管芯在所述封装衬底上，并且在无需中介层的情况下直接附接到所述封装衬底，其中所述第一管芯包括控制逻辑电路；以及 第二管芯，包括存储器，所述第二管芯堆叠在所述第一管芯上，所述存储器通信耦合到所述存储器控制器，所述存储器控制器通过所述可编程集成电路耦合到所述封装衬底； 其中所述控制逻辑电路通信设置在所述存储器控制器与所述存储器之间，并且被配置为解码来自所述存储器控制器的读取和写入请求并且响应地向所述存储器传输本机信号以从所述存储器读取或写入。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人赛灵思公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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