日月光半导体制造股份有限公司孔政渊获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构和其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113130439B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011620903.1，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权半导体封装结构和其制造方法是由孔政渊;林弘毅设计研发完成，并于2020-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构和其制造方法在说明书摘要公布了：本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括重布结构和阻抗匹配装置。所述重布结构包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和从所述第一表面延伸到所述第二表面的无电路区。所述阻抗匹配装置安置于所述重布结构上，且包括与所述无电路区对准的至少一个阻抗匹配电路。
本发明授权半导体封装结构和其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其包括： 重布结构，其包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和从所述第一表面延伸到所述第二表面的无电路区； 阻抗匹配装置，其安置于所述重布结构上，且包括与所述无电路区对准的至少一个阻抗匹配电路； 半导体装置，其安置于所述重布结构上，且通过所述重布结构电连接所述阻抗匹配装置； 封装体，其密封所述半导体装置和所述阻抗匹配装置；和 屏蔽结构，其覆盖所述封装体且电连接所述重布结构。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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