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龙图腾网获悉广州方邦电子股份有限公司申请的专利一种集成器件制造模具及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113021909B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911351382.1，技术领域涉及：B29C65/20；该发明授权一种集成器件制造模具及制造方法是由苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲设计研发完成，并于2019-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成器件制造模具及制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件制造模具及制造方法，其中，集成器件制造模具包括上模、下模和加热板，上模可沿竖直方向移动，其下表面设置有第一加热部，第一加热部的数量和位置与集成器件上表面凸出的热熔柱相对应，下模靠近上模的一侧凹设有用于放置集成器件的容纳槽，容纳槽的槽底设置有避让孔，热熔柱插设在避让孔内，加热板间隔设置在下模远离上模的一侧，加热板的上表面设置有第二加热部，第二加热部可伸入至避让孔内；第一加热部和第二加热部用于对热熔柱的端部进行热熔以形成用于夹紧集成器件的限位部。本发明的集成器件制造模具便于集成器件的生产和制造，可有效提升生产质量和速度。

本发明授权一种集成器件制造模具及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种集成器件制造模具，其特征在于，包括： 上模，所述上模可沿竖直方向移动，所述上模的下表面设置有第一加热部，所述第一加热部的数量和位置与集成器件上表面凸出的热熔柱相对应； 下模，所述下模靠近所述上模的一侧凹设有容纳槽，所述集成器件置于所述容纳槽内，所述容纳槽的槽底对应所述集成器件的下表面凸出的所述热熔柱设置有避让孔，所述热熔柱插设在所述避让孔内，所述热熔柱的外周壁与所述避让孔的孔壁间隔设置； 加热板，所述加热板间隔设置在所述下模远离所述上模的一侧，所述加热板可沿竖直方向移动，所述加热板的上表面设置有第二加热部，所述第二加热部与所述集成器件下表面凸出的所述热熔柱相对应，所述第二加热部可伸入至所述避让孔内； 所述第一加热部和所述第二加热部用于对所述热熔柱的端部进行热熔以形成用于夹紧所述集成器件的限位部； 所述第一加热部的端部凹设有第一凹槽，所述集成器件上表面的所述热熔柱的端部可插入至所述第一凹槽内；和或，所述第二加热部的端部凹设有第二凹槽，所述集成器件下表面的所述热熔柱的端部可插入至所述第二凹槽内； 所述第一凹槽为弧形槽；和或，所述第二凹槽为弧形槽。

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