珠海迈科智能科技股份有限公司张佳升获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海迈科智能科技股份有限公司申请的专利一种LDO用PCB封装机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223729995U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423261250.9，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种LDO用PCB封装机构是由张佳升;吴成达;张大为设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LDO用PCB封装机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种LDO用PCB封装机构，涉及电路板领域。该LDO用PCB封装机构，包括封装介质，封装介质中设置有散热组件，散热组件包括顶层铜箔、底层铜箔和导热件，顶层铜箔设置于封装介质一侧；底层铜箔设置于封装介质的另一侧；导热件安装于顶层铜箔与底层铜箔之间。该LDO用PCB封装机构，顶层铜箔与针脚的焊盘固定焊接在一起，用于吸附热量焊盘在使用时产生的热量，通过在PCB板上贯穿设置导热件，同时PCB板的另一侧设置底层铜箔，通过导热件将热量穿过PCB板传导至底层铜箔上，从而形成热量传递，底层铜箔置于外部，使得热量快速消散，达到快速散热的目的，能够有效提高使用寿命，同时减少事故发生的风险。
本实用新型一种LDO用PCB封装机构在权利要求书中公布了：1.一种LDO用PCB封装机构，包括封装介质1，其特征在于，所述封装介质1中设置有散热组件2，所述散热组件2包括； 顶层铜箔23，其设置于封装介质1一侧用于吸附热量； 底层铜箔21，其设置于封装介质1的另一侧用于散热； 导热件22，其安装于顶层铜箔23与底层铜箔21之间用于热量传递； 所述封装介质1的外表面开设有过孔12，所述导热件22贯穿设置于过孔12中，且导热件22的两端分别与顶层铜箔23和底层铜箔21固定装配。
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