普冉半导体(上海)股份有限公司许佩清获国家专利权
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龙图腾网获悉普冉半导体(上海)股份有限公司申请的专利引线框架及封装半导体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223728776U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423228180.7，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型引线框架及封装半导体是由许佩清设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本引线框架及封装半导体在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片焊接技术领域，公开了一种引线框架及封装半导体，所述引线框架包括框架本体和多个引脚。这些引脚分布于框架本体，共同构成芯片的电气连接焊接区域。其中，部分引脚特别设计为长引脚，长引脚通过常规引脚向框架本体边缘延伸形成，以提供额外的电气连接空间，而其余引脚则为短引脚。长引脚的相对长度大于短引脚，这种设计优化了引线框架的空间利用率，并适应了不同尺寸和布局的芯片连接需求，从而进一步提高半导体封装的灵活性和可靠性。
本实用新型引线框架及封装半导体在权利要求书中公布了：1.一种引线框架，其特征在于，包括： 框架本体； 多个引脚，分别设置于所述框架本体，以通过多个所述引脚共同形成用于芯片的电气连接的焊接区域； 在多个所述引脚中，部分所述引脚向所述框架本体的边缘延伸以形成长引脚，其余所述引脚为短引脚，所述长引脚的相对长度大于所述短引脚的相对长度，用于为芯片的电气连接提供额外空间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人普冉半导体(上海)股份有限公司，其通讯地址为：201210 上海市浦东新区申江路5005弄1号9层整层(实际楼层8楼)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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