日月光半导体制造股份有限公司陈亭瑞获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223728772U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422517505.7，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种封装结构是由陈亭瑞设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装结构，其包括：第一基板；第二基板，第二基板位于第一基板上方且与第一基板电连接；芯片单元，芯片单元设置在第一基板上方且与第一基板电连接；散热组件，散热组件设置在芯片单元上方；其中，第二基板的下表面高于芯片单元的上表面，第二基板与芯片单元在垂直方向上错开且第二基板在垂直方向上遮挡部分芯片单元。本申请的优点在于：散热性能好且不会增加基板面积，能够满足产品尺寸微小化需求的同时提高产品在工作时的稳定性。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 第一基板； 第二基板，所述第二基板位于所述第一基板上方且与所述第一基板电连接； 芯片单元，所述芯片单元设置在所述第一基板上方且与所述第一基板电连接； 散热组件，所述散热组件设置在所述芯片单元上方； 其中，所述第二基板的下表面高于所述芯片单元的上表面，所述第二基板与所述芯片单元在垂直方向上错开且所述第二基板在垂直方向上遮挡部分所述芯片单元。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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