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龙图腾网获悉上海壁仞科技股份有限公司申请的专利封装组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223728770U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202522457946.7，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型封装组件是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装组件在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种封装组件，包括:芯片组件；封装基板，与芯片组件电连接，封装基板包括第一主体层和具有多个第一焊盘的第一焊盘组，第一焊盘组位于第一主体层的远离芯片组件的一侧，且相邻第一焊盘之间具有第一初始焊盘间距；以及电路板，在第一方向上设置于封装基板的远离芯片组件的一侧，且包括第二主体层和具有多个第二焊盘的第二焊盘组，第二焊盘组被配置为与第一焊盘组电连接，且相邻第二焊盘之间具有第二初始焊盘间距；其中第一主体层的第一热膨胀系数和第二主体层的第二热膨胀系数具有第一比值，且第一初始焊盘间距和第二初始焊盘间距具有第二比值，其中第一比值和第二比值之一小于1，且第一比值和第二比值之另一大于1。

本实用新型封装组件在权利要求书中公布了：1.一种封装组件，其特征在于，包括: 芯片组件； 封装基板，在第一方向上设置于所述芯片组件的一侧，且与所述芯片组件电连接，其中所述封装基板包括具有第一热膨胀系数的第一主体层和具有多个第一焊盘的第一焊盘组，所述第一焊盘组位于所述第一主体层的远离所述芯片组件的一侧，且相邻第一焊盘之间具有第一初始焊盘间距；以及 电路板，在所述第一方向上设置于所述封装基板的远离所述芯片组件的一侧，且包括具有第二热膨胀系数的第二主体层和具有多个第二焊盘的第二焊盘组，所述第二焊盘组位于所述第二主体层的一侧，并被配置为与所述第一焊盘组电连接，且相邻第二焊盘之间具有第二初始焊盘间距； 其中所述第一热膨胀系数和所述第二热膨胀系数具有第一比值，且所述第一初始焊盘间距和所述第二初始焊盘间距具有第二比值，其中所述第一比值和所述第二比值之一小于1，且所述第一比值和所述第二比值之另一大于1。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海壁仞科技股份有限公司，其通讯地址为：201100 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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