礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司田廷稳获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司申请的专利封装基板以及终端设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223728769U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423150070.3，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型封装基板以及终端设备是由田廷稳设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板以及终端设备在说明书摘要公布了：一种封装基板，包括第一载板、第二载板、第三载板、第一电子元件、第二电子元件以及第三电子元件。第二载板开设有通孔，第二载板位于第一载板的一侧；第三载板位于第二载板背离第一载板的一侧；第一电子元件位于第一载板朝向第二载板的一侧；第二电子元件位于第三载板朝向第二载板的一侧，第一电子元件和或第二电子元件的部分位于通孔中；至少两个第三电子元件位于第三载板背离第二载板的一侧。本申请提供的封装基板的集成度高。本申请还提供一种终端设备。
本实用新型封装基板以及终端设备在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于，包括： 第一载板； 第二载板，开设有通孔，所述第二载板位于所述第一载板的一侧； 第三载板，位于所述第二载板背离所述第一载板的一侧； 第一电子元件，位于所述第一载板朝向所述第二载板的一侧； 第二电子元件，位于所述第三载板朝向所述第二载板的一侧，所述第一电子元件和或所述第二电子元件的部分位于所述通孔中；以及 至少两个第三电子元件，位于所述第三载板背离所述第二载板的一侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司，其通讯地址为：066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励