芯动微电子科技(北京)有限公司吴凯峰获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉芯动微电子科技(北京)有限公司申请的专利一种带有保护支架的FC-BAG芯片和封装芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223728766U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520276557.1，技术领域涉及：H01L23/12；该实用新型一种带有保护支架的FC-BAG芯片和封装芯片是由吴凯峰;叶显设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带有保护支架的FC-BAG芯片和封装芯片在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种带有保护支架的FC‑BAG芯片和封装芯片，包括：基板、晶圆芯片和支架台，其中：所述晶圆芯片设置于所述基板上，所述支架台设置于所述基板上表面并且环绕所述晶圆芯片的周圈位置；所述支架台相对于所述基板上表面的高度大于或者等于所述晶圆芯片相对于所述基板上表面的高度；通过所述支架台对来自所述晶圆芯片上方的散热器件的压力进行缓冲，避免散热器件安装在晶圆芯片上方的过程中，对晶圆芯片的边缘区域施加较大压力，导致对晶圆芯片造成损伤。
本实用新型一种带有保护支架的FC-BAG芯片和封装芯片在权利要求书中公布了：1.一种带有保护支架的FC-BAG芯片，其特征在于，包括：基板1、晶圆芯片2和支架台3，其中： 所述晶圆芯片2设置于所述基板1上，所述支架台3设置于所述基板1上表面并且环绕所述晶圆芯片2的周圈位置； 所述支架台3相对于所述基板1上表面的高度大于或者等于所述晶圆芯片2相对于所述基板1上表面的高度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯动微电子科技(北京)有限公司，其通讯地址为：100006 北京市大兴区科谷一街10号院1号楼9层902；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励