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晟盈半导体设备(江苏)有限公司陈森武获国家专利权

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龙图腾网获悉晟盈半导体设备(江苏)有限公司申请的专利晶圆密封导电机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223728764U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423128028.1,技术领域涉及:H01L23/10;该实用新型晶圆密封导电机构是由陈森武;刘震球设计研发完成,并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

晶圆密封导电机构在说明书摘要公布了:本实用新型公开了晶圆密封导电机构,其用于处于水平状态的晶圆的封装,导电密封机构包括环形底座、分别设置在底座上的导电部件和密封部件、设置在导电部件和密封部件上方的下压部件,导电部件、密封部件以及下压部件对应形成有呈环形的导电端、密封端以及下压端,其中密封端位于导电端的内侧,下压端能够上下升降运动设置。本实用新型一方面在下压端的压力下,基于导电端和密封端弹性抵触在晶圆边缘实现晶圆同步密封和导电,有效提升密封效果和导电可靠性;另一方面导电端和密封端与晶圆之间构成线接触,接触面积小,大幅降低晶圆与密封端粘连的概率,方便晶圆电镀后取下;此外,结构简单,实施成本低。

本实用新型晶圆密封导电机构在权利要求书中公布了:1.一种晶圆密封导电机构,其用于处于水平状态的晶圆的封装,其特征在于:所述密封导电机构包括环形底座、分别设置在所述底座上的导电部件和密封部件、设置在所述导电部件和密封部件上方的下压部件,所述导电部件、密封部件以及下压部件对应形成有呈环形的导电端、密封端以及下压端,其中所述密封端位于导电端的内侧,所述下压端能够上下升降运动设置,密封时,所述下压部件自下压端压设在所述晶圆上表面边缘处;所述导电部件和密封部件同步形变并分别自导电端和密封端弹性抵触在所述晶圆下表面边缘处,其中所述导电端和密封端与晶圆分别形成线接触。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人晟盈半导体设备(江苏)有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市相城经济技术开发区澄阳街道富元路富阳工业坊9号厂房;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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