中科同德微电子科技(大同)有限公司王佳恒获国家专利权
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龙图腾网获悉中科同德微电子科技(大同)有限公司申请的专利一种芯片封装上片机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223728760U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520279203.2，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种芯片封装上片机构是由王佳恒;张伟;司少杰设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装上片机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装上片机构，包括底座、机械臂、连接轴、保护壳、气缸等部件。连接轴内的气缸驱动活塞杆，使端部活塞块向上移动产生负压吸附芯片，同时活塞杆带动保护壳内的夹持机构动作。夹持机构包含转杆、铰接杆等，通过杠杆原理，在活塞杆上升时，转杆端部向芯片靠拢，从两侧对芯片施压夹持，且设有镜像对称的两个夹持单元增强稳定性。套筒一端连接保护壳内壁，另一端设吸盘辅助吸附，转杆接触芯片处有橡胶垫保护芯片。该机构有效解决了传统上片机构吸附和夹持不稳定的问题，能稳定抓取芯片，减少偏移、掉落，提高芯片封装的良品率和生产效率，适用于各类芯片封装场景。
本实用新型一种芯片封装上片机构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装上片机构，包括底座10及设于所述底座10上的机械臂11，机械臂11远离所述底座10的端部连接有连接轴12，其特征在于， 所述连接轴12远离所述机械臂11的端部设有保护壳13，所述连接轴12内设有气缸14，所述气缸14的活塞杆15穿过保护壳13后伸入到所述保护壳13内部，所述保护壳13的内部设有套设于所述活塞杆15外缘的套筒16，所述活塞杆15远离所述气缸14的端部设有与所述套筒16的内径匹配的活塞块152；当所述活塞块152向上移动时，能吸附芯片19； 所述保护壳13内还设有夹持机构，当所述活塞杆15向上移动时能带动所述夹持机构对芯片19施压。
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